進(jìn)入今年以來(lái)，LED封裝企業(yè)似乎都動(dòng)作不�。捍饲捌铺旎尼j釀新一輪的提價(jià)也是驚爆業(yè)界人士的眼球，隨后伴隨兩會(huì )前后舉國“供給側改革”、“去庫存”的大潮流下，封裝企業(yè)紛紛表示計劃擴產(chǎn)。
相關(guān)數據統計，按封裝產(chǎn)能計算，今年國內排名前三的封裝廠(chǎng)擴產(chǎn)提速，(其中：木林森25000kk/月；國星光電約4000kk/月；鴻利光電3500kk/月)。
伴隨著(zhù)封裝龍頭廠(chǎng)商擴產(chǎn)，預計LED封裝價(jià)格繼2015年大幅下降后，2016年或仍將下滑。在價(jià)格壓力下，小企業(yè)將持續退出，雖然短期毛利或承壓，中長(cháng)期仍會(huì )受益于市場(chǎng)集中度提升。
以國星光電為例，公司去年收購亞威朗，結合其本身控股的國星半導體，布局上游LED芯片設計，公司白光封裝目前約1/3的芯片已實(shí)現自產(chǎn)，同時(shí)，亞威朗致力研發(fā)的深紫外LED芯片也成為公司中長(cháng)期看點(diǎn)。
去年，很多業(yè)內人士都表示，LED行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩，而今年高工LED舉辦的G20-LED照明峰會(huì )上，眾多LED企業(yè)大佬一致表態(tài)2016依然將擴產(chǎn)，并將根據市場(chǎng)需求進(jìn)行擴產(chǎn)。
而這也直接帶來(lái)今年封裝設備市場(chǎng)的旺盛需求，根據高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預計，LED封裝設備市場(chǎng)將以2%的年復合增長(cháng)率穩定增長(cháng)，截止到2020年總收入將超過(guò)6.56億美元。其中，2016-2020年亞太地區將是LED封裝設備的主要市場(chǎng)，至2020年市場(chǎng)占有率約為88%。
同時(shí)，隨著(zhù)亞太國家，例如以印度和中國為核心的重點(diǎn)市場(chǎng)，居民對于家用電子產(chǎn)品和LTE寬帶的需求不斷增長(cháng)，這也將推動(dòng)整個(gè)LED背光顯示市場(chǎng)的發(fā)展，同時(shí)，LED顯示照明面板企業(yè)在未來(lái)四年也會(huì )推動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展。
LED封裝行業(yè)是產(chǎn)能過(guò)剩還是需要擴產(chǎn)？是價(jià)格戰還是提價(jià)？毫無(wú)疑問(wèn)，整體大勢的產(chǎn)能過(guò)剩和價(jià)格戰是不存在爭議的，那么眾多LED企業(yè)大佬提出的擴產(chǎn)和提價(jià)，是否是根據市場(chǎng)需求擴產(chǎn)，我們仍需要時(shí)間來(lái)靜觀(guān)事情發(fā)展……
1、LED封裝進(jìn)入“大者恒大”時(shí)代，國星光電的布局之道
無(wú)論是價(jià)格戰，還是細分領(lǐng)域的發(fā)展，都是行業(yè)發(fā)展到一定階段的必然規律。LED封裝行業(yè)正逐步走向集中，大者恒大的局面將更加明顯，對于國星來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是一個(gè)新的發(fā)展機遇。
這種格局的變化意味著(zhù)LED封裝行業(yè)正逐步回歸理性。經(jīng)過(guò)前幾年的價(jià)格戰和行業(yè)洗牌，行業(yè)正從盲目地追求低價(jià)轉變?yōu)樽⒅禺a(chǎn)品本身，例如技術(shù)、性能等方面，這些正是國星等大企業(yè)的優(yōu)勢所在。
無(wú)核心技術(shù)的中小企業(yè)紛紛倒閉或轉向某一細分領(lǐng)域，從而導致行業(yè)集中度逐步提升，這也是行業(yè)整體向好的一個(gè)趨勢。
國星自2011年開(kāi)始做小間距封裝的研發(fā)儲備，是國內最早進(jìn)行小間距布局的企業(yè)之一，目前，戶(hù)內小間距1010等產(chǎn)品在行業(yè)內處于絕對領(lǐng)先的地位，0808也已經(jīng)穩定生產(chǎn)和出貨。
戶(hù)外小間距2727，1921市場(chǎng)反響熱烈，尤其是1921是國內最早推出的全球最小尺寸戶(hù)外小間距產(chǎn)品，填補了戶(hù)外P4以下顯示屏空白。
此外，國星也在持續擴產(chǎn)，不斷擴大小間距產(chǎn)品的生產(chǎn)規模，以搶占更大的市場(chǎng)份額。
2、晶科電子上半年收入超2.44億元 LED背光及照明成主力軍
8月18日，晶科電子(836789)發(fā)布2016年半年度報告，上半年公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入24,416萬(wàn)元，較去年同期增長(cháng)262%，實(shí)現營(yíng)業(yè)利潤1,349萬(wàn)元，較去年同期增長(cháng)221%；實(shí)現凈利潤1,772萬(wàn)元，較去年同期增長(cháng)305%。
晶科電子表示，面對本行業(yè)日漸激烈的競爭，公司將不斷通過(guò)加大在 LED 背光和照明領(lǐng)域的研發(fā)投入。
針對近兩年市場(chǎng)上較為火爆的CSP技術(shù)，晶科電子也在研發(fā)上做足了功夫，并創(chuàng )新性地推出了更符合市場(chǎng)需求的NCSP系列產(chǎn)品。
同時(shí)，晶科電子通過(guò)對目前產(chǎn)品的改進(jìn)以及對于新產(chǎn)品的不斷研發(fā)，特別是在倒裝芯片、芯片級封裝、集成化封裝、智能照明、背光源方案等方面的持續研發(fā)，保持技術(shù)和產(chǎn)品在行業(yè)內的領(lǐng)先地位，并持續降低成本，提高自身的市場(chǎng)競爭優(yōu)勢。
3、半年看行業(yè) | “LED+”助力臺工科技“提質(zhì)增效”
今年上半年以來(lái)，臺工科技始終保持飽和生產(chǎn)狀態(tài)，訂單量的不斷遞增。
針對目前LED封裝設備環(huán)境和設備生產(chǎn)的特殊性，臺工科技東莞和上海兩個(gè)工廠(chǎng)同時(shí)予以接單生產(chǎn)應對。
并且為適應不斷增加的訂單量而做準備，臺工目標是下半年由原來(lái)的月產(chǎn)能的200臺提升到300臺，到2017年達到400臺月產(chǎn)能。
從今年臺工科技的設備銷(xiāo)售情況來(lái)看，以L(fǎng)ED20BINE及36BIN高速分光機最為突出。
LED封裝行業(yè)競爭激烈，下一階段市場(chǎng)的爭奪點(diǎn)在哪里？隨著(zhù)市場(chǎng)細分及差異化生產(chǎn)，下一階段在CSP測包領(lǐng)域，臺工為封裝廠(chǎng)量身打造出CSP分選機及編帶機，目前已在市場(chǎng)上穩定使用。
此外，放眼今年下半年度，臺工科技還將持續致力于多元化自動(dòng)化設備的研發(fā)。在現有LED封裝機種大量生產(chǎn)的同時(shí)，繼續針對LED底測、芯片倒裝、IC、鋰電、電感等各行業(yè)設備予以量產(chǎn)。
