由江門(mén)國家高新區光電行業(yè)協(xié)會(huì )主辦的一場(chǎng)關(guān)于LED技術(shù)的講座于5月15日正式舉辦，廣東德力光電有限公司營(yíng)銷(xiāo)中心總監葉國光以《LED最新技術(shù)介紹》為主題，講述了最新一代的LED技術(shù)——Flip Chip(倒裝芯片)與無(wú)封裝制程;其他有潛力LED技術(shù)——GaN同質(zhì)襯底，硅襯底等最新技術(shù)方面的內容。
未來(lái)五年是貼片固守，倒裝爭鳴的時(shí)代：
1、2015年，大家都可以做到180流明/瓦，做不到的，規模小的，都會(huì )被淘汰。
2、2015年以前，上游市場(chǎng)還是供過(guò)于求，只有技術(shù)才能驅動(dòng)LED的市場(chǎng)前進(jìn)。大電流密度的正裝技術(shù)(SMD降成本)與倒裝技術(shù)(易于封裝集成，降低封裝成本)會(huì )是主流。
3、顛覆性技術(shù)(硅襯底或同質(zhì)襯底)永遠不會(huì )對市場(chǎng)造成影響。
4、2015年以后，技術(shù)不再是主導市場(chǎng)的力量，品牌與特制規格產(chǎn)品才是市場(chǎng)力量，LED進(jìn)入成熟行業(yè)。世界的格局分工明確：上游在東亞，燈具制造在中國內地，通路與設計在歐美。
此外，大電流驅動(dòng)是降成本的最佳方法。
無(wú)封裝只適合部分應用產(chǎn)品
無(wú)封裝制程實(shí)際上就是不需要封裝工藝，涂布好熒光粉的LED芯片，用SMT法直接焊接到線(xiàn)路基板上。目前發(fā)展此工藝的公司有：晶元光電——ELC (Embedded LED Chip);聯(lián)晶光電與臺積電——CSP(Chip Scale Package)晶圓級封裝;晶科與新世紀——FCOB(Flip Chip on Board)LEDiS， Match。
無(wú)封裝制程與傳統封裝的比較：
1、目前無(wú)封裝工藝技術(shù)路線(xiàn)已經(jīng)確立，但是在產(chǎn)業(yè)化過(guò)程還需要時(shí)間，目前約為封裝制程的2—3倍成本。
2、光學(xué)問(wèn)題還沒(méi)有有效解決，目前亮度與傳統封裝相比，沒(méi)有明顯優(yōu)勢。
3、如果要采用此工藝，大部分關(guān)鍵設備需要更新，造成整體成本上升。
4、只適合部分應用產(chǎn)品，例如在燈管等大批量應用產(chǎn)品方面此工藝無(wú)法滿(mǎn)足。
襯底對芯片成本影響越來(lái)越小
襯底對芯片成本的影響越來(lái)越�。阂r底的成本上升是藍寶石晶片尺寸增大，而不是跟襯底自身成本有關(guān);目前沒(méi)有6寸碳化硅的資料。
由這十年來(lái)的LED發(fā)展歷史，葉國光找到了一點(diǎn)規律：
1、每次一個(gè)革命性新技術(shù)(可以一次增加30%以上亮度)成熟之后，會(huì )迎來(lái)一次市場(chǎng)與應用大爆發(fā)。
2、這幾年，由于中國內地擴產(chǎn)過(guò)猛，新技術(shù)只能慢慢累積，供過(guò)于求(價(jià)格迅速下降)與技術(shù)慢慢改進(jìn)持續接力了PSS技術(shù)之后的成長(cháng)，技術(shù)的終極挑戰似乎快要到來(lái)。
此外，葉國光還認為：LED過(guò)去是，現在是，未來(lái)仍是高技術(shù);技術(shù)飽和尚需10年以上的努力;早期一些重要專(zhuān)利過(guò)期，更多新的專(zhuān)利在加大覆蓋率;效率提升(LM/W)有賴(lài)于技術(shù)進(jìn)步;成本降低(LM/$)也有賴(lài)于技術(shù)進(jìn)步;技術(shù)實(shí)力決定產(chǎn)品競爭力;技術(shù)投入決定知識產(chǎn)權能力;中國LED產(chǎn)業(yè)的未來(lái)取決于技術(shù)進(jìn)步的速度與幅度;人才培養與研發(fā)態(tài)度要向韓國與臺灣學(xué)習;同行合作，資源整合對提升中國LED產(chǎn)業(yè)競爭力至關(guān)重要。
