2017年11月7日，雷曼光電發(fā)布消息稱(chēng)，近日已經(jīng)研發(fā)出第三代COB小間距LED顯示面板，并將于2018年上半年實(shí)現量產(chǎn)出貨。2017年11月13日對外公布了雷曼股份關(guān)于COB專(zhuān)利的獲取情況。雷曼股份稱(chēng)，公司從2014年開(kāi)始就積極地進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng )新的探索，積累了豐富的LED封裝技術(shù)和LED顯示屏技術(shù)，擁有很多相關(guān)專(zhuān)利。在結合先進(jìn)LED集成封裝技術(shù)和LED智能顯示控制技術(shù)及一系列工藝突破后研發(fā)了COB小間距LED顯示技術(shù)。雷曼股份表示將在不久后發(fā)布了第一款COB小間距LED顯示面板產(chǎn)品，將持續在LED封裝與LED顯示領(lǐng)域加強創(chuàng )新，不斷推出優(yōu)秀的COB小間距LED顯示產(chǎn)品。

該消息一出，如平地一聲雷，行業(yè)當時(shí)便沸騰了。隨后，德豪潤達也發(fā)布消息稱(chēng)通過(guò)旗下的事業(yè)部資源整合，在器件、顯示兩大事業(yè)部的聯(lián)合研發(fā)下，成功量產(chǎn)出大視角小間距全倒裝RGB COB高銳顯示模塊，P0.95mm的極小間距搭配上180°的大角度出光震撼體驗，成功跨越了現行正裝COB顯屏的技術(shù)難題。在研發(fā)階段的全倒裝RGB COB實(shí)驗進(jìn)展，已成功的完成P0.5的超密集顯屏模塊樣板。

COB技術(shù)一向為行業(yè)所看好，被認為是LED顯示技術(shù)通向Micro LED的必經(jīng)之路。業(yè)內普遍認為L(cháng)ED傳統的封裝技術(shù)只能支撐LED顯示屏的間距走到P0.6附近，而Micro LED離我們行業(yè)太遠，COB便是最佳選擇。盡管前景如此受人看好，但是此技術(shù)總擺脫不了被看好卻不溫不火的尷尬境地。

市場(chǎng)對COB的接受程度不高主要有兩大原因：一是COB技術(shù)成熟度不夠，二是沒(méi)有經(jīng)典的應用案例做推廣。技術(shù)上，有成品率低與模組墨色不均兩大一直沒(méi)能得到有效解決的難題。這導致其產(chǎn)能瓶頸難以突破，無(wú)法實(shí)現規�；�生產(chǎn)。此外，也沒(méi)有技術(shù)能解決更換維修繁瑣這個(gè)痛點(diǎn)。推廣上，由于一直沒(méi)有非常出彩的案例和產(chǎn)品，市場(chǎng)的接受程度低，推廣難度大。

除此之外，參與企業(yè)少也是COB舉步維艱的重要原因。在行業(yè)內雖有一直致力于COB技術(shù)研發(fā)和優(yōu)化的長(cháng)春希達、韋僑順、奧蕾達等企業(yè)，以及部分開(kāi)始針對COB顯示屏進(jìn)行設計的驅動(dòng)IC廠(chǎng)商，但對于整個(gè)行業(yè)而言，這力量還是過(guò)于弱小。在這等環(huán)境下，雷曼光電參與COB便是具有轉折點(diǎn)標志和風(fēng)向標意義的事件，對COB具有異常大的推進(jìn)作用。因為雷曼光電的參與意義絕不是多了一家資金、技術(shù)實(shí)力強勁的COB參與者，而是多了一家從傳統封裝轉型到COB技術(shù)的封裝企業(yè)。德豪潤達亦同理。

雷曼光電以“封裝廠(chǎng)商”的身份來(lái)推動(dòng)COB，是具有“革自己命”的大勇氣的，這與眾多靜觀(guān)其變的企業(yè)截然不同。雖不知雷曼股份、德豪潤達此舉會(huì )帶動(dòng)多少企業(yè)參與到COB技術(shù)的推廣中來(lái)，但想來(lái)是可以加速COB技術(shù)的成熟與推廣的，或許在不久的將來(lái)，COB技術(shù)時(shí)代不期而至。