室內全彩LED顯示屏案例-山東岳北電子
封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。另外，嚴格的可靠性標準也是檢驗高品質(zhì)LED器件的關(guān)鍵。LED器件占全彩LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大
  LED顯示屏器件封裝的現狀
SMD(Surface Mounted Devices)指表面貼裝型封裝結構LED，主要有PCB板結構的LED(ChipLED)和PLCC結構的LED(TOP LED)。本文主要研究TOP LED，下面文中所提及的SMD LED均指的是TOP LED。
LED顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線(xiàn)和封裝膠等。下面從封裝材料方面來(lái)介紹目前國內的一些基本發(fā)展現狀。
芯片
 LED芯片是LED器件的核心，其可靠性決定了LED器件乃至LED顯示屏的壽命、發(fā)光性能等。LED芯片的成本占LED器件總成本也是最大的。隨著(zhù)成本的降低，LED芯片尺寸切割越來(lái)越小，同時(shí)也帶來(lái)了一系列的可靠性問(wèn)題。
隨著(zhù)尺寸的縮小，P電極和N電極的pad也隨之縮小，電極pad的縮小直接影響焊線(xiàn)質(zhì)量，容易在封裝過(guò)程和使用過(guò)程中導致金球脫離甚至電極自身脫離，最終失效。同時(shí)，兩個(gè)pad間的距離a也會(huì )縮小，這樣會(huì )使得電極處電流密度的過(guò)度增大，電流在電極處局部聚集，而分布不均勻的電流嚴重影響了芯片的性能，使得芯片出現局部溫度過(guò)高、亮度不均勻、容易漏電、掉電極、甚至發(fā)光效率低等問(wèn)題，最終導致LED顯示屏可靠性降低。
 LED支架
(1)支架的生產(chǎn)工藝。PLCC支架生產(chǎn)工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中，電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據了支架的主要成本。
(2)支架的結構改進(jìn)設計。PLCC支架由于PPA和金屬結合是物理結合，在過(guò)高溫回流爐后縫隙會(huì )變大，從而導致水汽很容易沿著(zhù)金屬通道進(jìn)入器件內部從而影響可靠性。
(3)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的載體，對LED的可靠性、出光等性能起到關(guān)鍵作用。
通過(guò)SAM(Scanning Acoustic Microscope)測試折彎結構設計的LED支架封裝后和正常支架的氣密性，結果可以發(fā)現采用折彎結構設計的產(chǎn)品氣密性更好。為提高產(chǎn)品可靠性以滿(mǎn)足高端市場(chǎng)需求的高品質(zhì)的LED全彩顯示器件，部分封裝成廠(chǎng)改進(jìn)了支架的結構設計，如山東岳北電子技術(shù)有限公司采用先進(jìn)的防水結構設計、折彎拉伸等方法來(lái)延長(cháng)支架的水汽進(jìn)入路徑，同時(shí)在支架內部增加防水槽、防水臺階、放水孔等多重防水的措施，如圖1所示。該設計不僅節省了封裝成本，還提高了產(chǎn)品可靠性，目前已經(jīng)大范圍應用于室內全彩LED顯示屏產(chǎn)品中。