LED顯示技術(shù)的快速進(jìn)步與成熟以及客戶(hù)要求的提高，微間距LED顯示屏的點(diǎn)間距越來(lái)越小，并且廣泛應用在視頻會(huì )議、指揮調度中心、安防監控中心、廣電傳媒等領(lǐng)域。微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無(wú)縫拼接、良好的散熱系統、拆裝方便靈活、節能環(huán)保等特點(diǎn)已經(jīng)被廣大行業(yè)用戶(hù)熟知，但是，說(shuō)到微間距LED顯示屏具體的工藝技術(shù)，很多人還是不知道的，下面小編就對微間距LED顯示屏的各項工藝技術(shù)進(jìn)行淺析，讓大家更加透徹的了解微間距LED顯示屏。

一、封裝技術(shù)：P2以上密度的LED顯示屏一般采用1515、2020、3528的燈珠，LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側向焊接管腳，焊接區會(huì )有反光，墨色效果差，勢必需要增加面罩以提高對比度。密度進(jìn)一步提高，L或者J的封裝就不能滿(mǎn)足應用需求，必須采用QFN封裝方式。這種工藝的特點(diǎn)是無(wú)側向焊接管腳，焊接區無(wú)反光，從而使得顯色效果非常好。另外采用全黑一體化設計模壓成型，畫(huà)面對比度提高了50%，顯示應用畫(huà)質(zhì)效果對比以往顯示屏更加出色。

二、焊接工藝：回流焊接溫升過(guò)快將會(huì )導致潤濕不均衡，勢必造成器件在潤濕失衡過(guò)程中導致偏移。過(guò)大的風(fēng)力循環(huán)也會(huì )造成器件的位移。盡量選擇12溫區以上回流焊接機，鏈速、溫升、循環(huán)風(fēng)力等作為嚴格管控項目，即要滿(mǎn)足焊接可靠性需求，又要減少或者避免器件的移位，盡量控制到需求范圍內。一般以像素間距的2%范圍作為管控值。

三、箱體裝配：箱體是有不同模組拼接而成，箱體的平整度和模組間的縫隙直接關(guān)系箱體裝配后的整體效果。鋁板加工箱、壓鑄鋁箱是當下應用廣泛的箱體類(lèi)型，平整度可以達到10絲內.模組間拼接縫隙以?xún)蓚�(gè)模組最近像素的間距進(jìn)行評估，兩像素太近點(diǎn)亮后是亮線(xiàn)，兩像素太遠會(huì )導致暗線(xiàn)。拼裝前需要進(jìn)行測量計算出模組拼縫，然后選用相對厚度的金屬片作為治具事先插入進(jìn)行拼裝。

四、屏體拼裝：裝配完成的箱體需要組裝成屏體后才可以顯示精細化的畫(huà)面、視頻。但箱體本身尺寸公差及組裝累積公差對微間距LED顯示屏拼裝效果都不容忽視。箱體與箱體之間最近器件的像素間距過(guò)大、過(guò)小會(huì )導致顯示暗線(xiàn)、亮線(xiàn)。暗線(xiàn)、亮線(xiàn)問(wèn)題是現在微間距LED顯示屏不容忽視的、需要攻克的難題。部分公司通過(guò)貼3m膠帶、箱體細微調整螺母進(jìn)行調整，以達到最佳效果。

五、印刷電路板工藝：伴隨微間距LED顯示屏發(fā)展趨勢，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細過(guò)孔和埋孔設計，印制電路圖形導線(xiàn)細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿(mǎn)足要求，迅速發(fā)展起來(lái)的激光鉆孔技術(shù)將滿(mǎn)足微細孔加工。

六、印刷技術(shù)：過(guò)多、過(guò)少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響微間距LED顯示屏燈管的焊接質(zhì)量。正確的PCB焊盤(pán)設計需要與廠(chǎng)家溝通后落實(shí)到設計中，網(wǎng)板的開(kāi)口大小和印刷參數正確與否直接關(guān)系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的電拋光激光鋼網(wǎng)，1010RGB以下器件建議采用1.0-0.8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開(kāi)口大小與錫量成比例遞增。微間距LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷息息相關(guān)，帶厚度檢測、SPC分析等功能印刷機的使用將對可靠性起到重要的意義。

七、貼裝技術(shù)：微間距LED顯示屏各RGB器件位置的細微偏移將會(huì )導致屏體顯示不均勻，勢必要求貼裝設備具有更高精度。

八、系統卡選擇：微間距LED顯示屏明暗線(xiàn)及均勻性、色差是LED器件差異、IC電流差異、電路設計布局差異、裝配差異等的    積累詬病，一些系統卡公司通過(guò)軟件的矯正可以減少明暗線(xiàn)及亮度、色度不均。