2020年5月29日，國家科技部高技術(shù)中心召開(kāi)國家“十三五”重點(diǎn)研發(fā)計劃2019年度“項目執行優(yōu)秀團隊”表彰大會(huì )，在全部525個(gè)國家重點(diǎn)研發(fā)項目中，評選出45個(gè)優(yōu)秀項目團隊，希達電子牽頭承擔“戰略性先進(jìn)電子材料”重點(diǎn)專(zhuān)項的超高密度小間距LED顯示研發(fā)團隊獲此殊榮！這標志著(zhù)希達電子在中國LED小間距顯示的技術(shù)前沿領(lǐng)域取得階段性的勝利。在科技變革與產(chǎn)業(yè)變革的激流中，希達電子攻克技術(shù)難關(guān)，實(shí)現創(chuàng )新發(fā)展，憑借前瞻性的技術(shù)研發(fā)實(shí)力成為國內LED顯示行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。

“超高密度小間距LED顯示關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)發(fā)與應用示范”是希達電子2017年立項的國家級LED顯示研發(fā)項目，也是十三五規劃唯一的LED小間距顯示項目，整合了LED產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)科研院所及上下游企業(yè)，重點(diǎn)解決小間距LED顯示基礎研究科學(xué)問(wèn)題，以實(shí)現0.5mm-0.8mm點(diǎn)間距COB顯示技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。2019年6月，希達電子完成超高密度點(diǎn)間距0.5mm全倒裝集成封裝樣機，開(kāi)發(fā)完成全倒裝MiniLEDCOB系列產(chǎn)品，以?xún)?yōu)秀的成績(jì)超額完成了十三五中期項目驗收。該項目突破了倒裝LED發(fā)光芯片、小尺寸驅動(dòng)IC、模組無(wú)縫拼接及整機集成關(guān)鍵技術(shù)，在行業(yè)內率先完成點(diǎn)間距0.7mm-3.3mm全系列倒裝COBLED產(chǎn)品的批量化生產(chǎn)，技術(shù)處于世界領(lǐng)先水平。

希達電子是國內最早從事COB開(kāi)創(chuàng )性研發(fā)的國家高新技術(shù)企業(yè)，2007年世界首臺COB顯示屏在希達誕生，該項技術(shù)的出現使中國第一次躋身于世界LED顯示應用領(lǐng)域的最前沿。2017年率先完成“晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”的發(fā)明專(zhuān)利授權，實(shí)現由正裝COB到倒裝COB的技術(shù)迭代升級，領(lǐng)先于行業(yè)完成了COB顯示產(chǎn)業(yè)的布局。希達電子一直秉承科技創(chuàng )新的宗旨，積極強化人才隊伍建設，推動(dòng)科技成果轉化，是唯一掌握從COB集成封裝技術(shù)、顯示驅動(dòng)控制技術(shù)、采集校正技術(shù)、光學(xué)設計技術(shù)、控制系統到系統化軟件全鏈條核心專(zhuān)利的企業(yè)，已形成了器件封裝、產(chǎn)品設計制造、整機安裝及服務(wù)等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，真正實(shí)現技術(shù)全部國產(chǎn)、自主可控。目前希達作為行業(yè)內COB產(chǎn)品品類(lèi)最全、產(chǎn)品應用領(lǐng)域最廣的企業(yè)，年產(chǎn)能達2.5萬(wàn)平方米，年產(chǎn)值達10億元。

2020年是全面建成小康社會(huì )和“十三五”規劃的收官之年，是實(shí)現第一個(gè)百年奮斗目標的決勝之年。習近平總書(shū)記提倡大力加強科技創(chuàng )新，鼓勵以新基建助力新產(chǎn)業(yè)發(fā)展，希達電子積極布局新型顯示技術(shù)，精準把握未來(lái)顯示的發(fā)展趨勢，推動(dòng)5G與智慧顯示的融合，積極解鎖新業(yè)態(tài)、新模式、新應用，順應數字化發(fā)展趨勢，并以新基建為契機強化創(chuàng )新驅動(dòng)，奮力創(chuàng )造新時(shí)代科技創(chuàng )業(yè)的中國質(zhì)量。

砥礪奮進(jìn)新征程，凝心聚力再出發(fā)。未來(lái)，希達電子還將面向世界科技前沿、面向國家重大需求，堅定不移地進(jìn)行科技創(chuàng )新，在推動(dòng)企業(yè)實(shí)現“智造”升級的同時(shí)，以技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，推動(dòng)中國LED顯示事業(yè)邁向新臺階，以科技助力在危機中育新機、于變局中開(kāi)新局，為建設世界科技強國、實(shí)現中華民族偉大復興的中國夢(mèng)貢獻力量。