臺灣地區連續十年成為全球最大半導體材料消費市場(chǎng)

半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場(chǎng)可以分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料市場(chǎng)。

2019年受全球半導體行業(yè)下行的影響，全球半導體材料市場(chǎng)規模小幅下降，與此同時(shí)，臺灣地區憑借其在晶圓制造及封裝的龐大生產(chǎn)能力，已經(jīng)連續十年成為全球最大的半導體材料消費市場(chǎng)。

1、2020年H1全球半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模突破2000億美元

根據世界半導體貿易統計(WSTS)數據，2011-2020年全球半導體市場(chǎng)規模呈波動(dòng)變化趨勢，2017-2018年連續兩年保持高速增長(cháng)后，受中美貿易問(wèn)題、下游消費電子市場(chǎng)疲軟等影響，2019年全球半導體市場(chǎng)規模為4123.07億美元，同比下降12.05%，主要體現在存儲芯片市場(chǎng)的下行。

截止至2020年上半年，全球半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模為2081.6億美元，同比增長(cháng) 5.98%，疫情未對半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生顯著(zhù)影響，僅歐洲地區半導體市場(chǎng)規模連續6個(gè)月較上年同期均下滑。

注：2013、2014年市場(chǎng)規模增速為4.81%、9.9%。

2、全球半導體材料行業(yè)市場(chǎng)規模呈波動(dòng)變化趨勢

根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)發(fā)布數據，2011-2019年全球半導體材料行業(yè)市場(chǎng)規模呈波動(dòng)變化趨勢;對比半導體和半導體材料市場(chǎng)規模變化情況來(lái)看，波動(dòng)趨勢基本趨同。受半導體產(chǎn)業(yè)整體大環(huán)境影響，2019年，全球半導體材料行業(yè)市場(chǎng)規模約521.4億美元，同比下降1.12%。

3、全球半導體材料規模占半導體產(chǎn)業(yè)整體規模比重較小

從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節來(lái)看，半導體材料是生產(chǎn)集成電路、光電子器件等的重要材料，主要用于IC制造和IC封裝環(huán)節中。從全球半導體材料市場(chǎng)規模占全球半導體市場(chǎng)規模比重來(lái)看，2011-2019年整體呈下降趨勢，近7年比重均小于15%。半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成之一，但整體貢獻度不足50%。

4、前端制造材料占比有所上升

根據半導體制造流程分為IC設計、IC制造、IC封裝，對應的半導體可細分為前端制造(晶圓制造)材料和后端封裝材料。根據SEMI統計數據，2011-2019年，晶圓制造材料整體呈上升趨勢，封裝材料整體呈下降趨勢;

2011年，晶圓制造材料與封裝材料市場(chǎng)份額平分秋色，占比均在50%左右，而2019年，晶圓制造材料占比上升至63.1%，封裝材料下降至36.9%。

5、臺灣地區是全球最大的半導體材料消費市場(chǎng)

根據SEMI統計數據，2019年，中國臺灣半導體材料市場(chǎng)規模約113.4億美元，占比約21.75%;韓國88.3億美元，占比約16.94%;中國大陸地區為86.9億美元，占比約16.67%;其次為日本、北美和歐洲地區。中國臺灣地區憑借其龐大的晶圓代工廠(chǎng)和先進(jìn)的封裝基礎，到2019年中國臺灣連續第十年成為全球半導體材料的最大消費地區。