面板大廠(chǎng)群創(chuàng )近來(lái)加速推動(dòng)雙軌轉型，除了推出多樣創(chuàng )新顯示技術(shù)與系統應用，也持續投入面板級制程先進(jìn)半導體封裝之應用開(kāi)發(fā)。目前正與國際重要客戶(hù)進(jìn)行策略商業(yè)結盟，并整合前段導線(xiàn)層之上下游材料與設備供應鏈伙伴，積極開(kāi)發(fā)面板級扇出型封裝之關(guān)鍵解決方案。

群創(chuàng )總經(jīng)理楊柱祥強調，群創(chuàng )持續朝『轉型再造﹒價(jià)值躍進(jìn)』方向布局，幾年前就在思考如何讓舊產(chǎn)線(xiàn)重生轉型，其中以TFT技術(shù)為基礎的面板級扇出型封裝技術(shù)，對群創(chuàng )的轉型創(chuàng )新具有重大意義。未來(lái)公司將會(huì )整合內外部資源持續投入，并攜手IC design、OSAT、IDM、Foundry及系統廠(chǎng)等合作伙伴，進(jìn)行跨領(lǐng)域整合，建構面板級半導體先進(jìn)封裝之產(chǎn)業(yè)鏈。

群創(chuàng )進(jìn)一步說(shuō)明，隨著(zhù)電子系統產(chǎn)品朝向輕薄短小、高效節能、多功能整合化，半導體制程將持續挑戰微縮。為實(shí)現面板級扇出型封裝達成量產(chǎn)，群創(chuàng )在經(jīng)濟部技術(shù)處科專(zhuān)計劃之支持下，建構面板級封裝制程之結構應力模擬平臺，并投入3.5代面板產(chǎn)線(xiàn)資源，配合材料與制程參數之設計，冀克服大面積基板導線(xiàn)層制程之翹曲問(wèn)題。

群創(chuàng )這次系以累積多年TFT LCD產(chǎn)業(yè)動(dòng)能，透過(guò)獨家TFT制程技術(shù)，有效補足晶圓廠(chǎng)與印刷電路板廠(chǎng)之間的導線(xiàn)層技術(shù)差距，并整合薄膜元件之多功能導線(xiàn)層電路模擬設計能量與制程技術(shù)，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件數量且微縮封裝系統尺寸，以差異化之設計擴大面板級導線(xiàn)層之競爭力與應用范疇。

同時(shí)，群創(chuàng )也跟與策略伙伴合作開(kāi)發(fā)全球最大基板尺寸之高均勻電鍍設備與制程技術(shù)，搭載群創(chuàng )3.5代產(chǎn)線(xiàn)，達成低翹曲/高解析之面板級導線(xiàn)層技術(shù)，力拼全球第1條面板產(chǎn)線(xiàn)轉型封裝應用。

由于3.5代線(xiàn)基板面積大約是12吋晶圓之6倍大，這可將面積使用率大幅提升至95%，進(jìn)一步提供客戶(hù)更具競爭力的成本，并可提供各種5G、AIoT智慧應用等元件之封裝需求。