—— 訪(fǎng)蘇州晶臺光電有限公司封裝事業(yè)部副總經(jīng)理 羅志軍
晶臺主要生產(chǎn)戶(hù)內外顯示封裝產(chǎn)品、小間距封裝產(chǎn)品和微間距Mini/Micro LED封裝產(chǎn)品。除具備高可靠性、高亮度、高對比度的特點(diǎn)外，同時(shí)面向LED顯示應用市場(chǎng)打造了多樣化的產(chǎn)品布局，以滿(mǎn)足未來(lái)新型顯示應用場(chǎng)景及差異化場(chǎng)景的需求。目前晶臺封裝產(chǎn)品月產(chǎn)能已達到20000KK/月。面對市場(chǎng)新變化，晶臺是如何看待這些新問(wèn)題的？當前封裝技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)是什么？企業(yè)應該如何應對？《LED屏顯世界》記者采訪(fǎng)了晶臺封裝事業(yè)部副總經(jīng)理羅志軍，他向我們闡述了自己的觀(guān)點(diǎn)。
SMD、COB封裝各有優(yōu)勢 各有特點(diǎn)
羅志軍認為，隨著(zhù)顯示點(diǎn)間距逐漸微縮化，受限于傳統SMD產(chǎn)品尺寸及周邊配套物料的工藝精度，傳統單顆封裝逐漸轉變?yōu)榧煞庋b。從技術(shù)層面來(lái)說(shuō)，SMD是簡(jiǎn)單分離式發(fā)光器件封裝，而COB是集驅動(dòng)、發(fā)光芯片、PCB載板進(jìn)行集成式封裝，各自有各自的優(yōu)勢與特點(diǎn)。SMD在外觀(guān)一致性、顯示效果一致性具有一定的優(yōu)勢，但在間距逐漸微縮化后，SMD存在尺寸受限、SMT貼片難度大、推力小防護力差等問(wèn)題，而COB在此方面的優(yōu)勢就比較明顯。另外，在Mini倒裝芯片的加持下，COB優(yōu)勢在間距繼續微縮化逐漸體現，比如高發(fā)光效率、高可靠性（不用回流而熱損傷），而COB也存在它自身的劣勢，比如說(shuō)良率、成本、表面墨色一致性，還需繼續技術(shù)的突破，還有比如說(shuō)巨量轉移技術(shù)、芯片一致性、轉移精度等。
提前布局新型顯示 搶占市場(chǎng)先機
羅志軍介紹，在未來(lái)新型顯示領(lǐng)域，晶臺早在2018年就推出第一代產(chǎn)品，目前在Mini LED領(lǐng)域已形成規�；�，并已開(kāi)始批量出貨，在Micro LED領(lǐng)域也在同步進(jìn)行一些技術(shù)方面的儲備開(kāi)發(fā)。他認為，新型顯示技術(shù)對傳統顯示行業(yè)來(lái)說(shuō)是機遇也是挑戰，機遇是專(zhuān)業(yè)顯示滲透到商業(yè)顯示領(lǐng)域，市場(chǎng)面將無(wú)限擴大，對未來(lái)LED顯示市場(chǎng)充滿(mǎn)期望，但同時(shí)上下游頭部企業(yè)也在同時(shí)布局，將迎來(lái)很大的挑戰。羅志軍表示，對于晶臺來(lái)說(shuō)，選擇好自己的賽道，專(zhuān)注做好自己，在技術(shù)革新的浪潮中找好自己定位，扮演好自身的角色，充分發(fā)揮LED封裝自身優(yōu)勢，為顯示行業(yè)繼續添磚加瓦。
戶(hù)外LED顯示屏大火 晶臺推出差異化方案
近兩年因“裸眼3 D”視效和“百城千屏”政策加持，戶(hù)外LED顯示屏再次重獲業(yè)內外的極大關(guān)注，應用案例層出不窮。與此同時(shí)，戶(hù)外顯示對高清高亮、防水耐候的要求也越來(lái)越高，晶臺又是如何布局的呢？羅志軍表示，為應對戶(hù)外“5G+8K、百城千屏炫彩超清視界”應用需求，第一需滿(mǎn)足高亮度、低功耗；第二滿(mǎn)足超高清的要求。戶(hù)外LED顯屏間距將逐漸走向小間距化，對封裝產(chǎn)品來(lái)說(shuō)芯片尺寸將會(huì )微縮化，對產(chǎn)品本身的防水性能、耐腐蝕性能、耐戶(hù)外極度溫差能力將是一個(gè)更高要求。為了滿(mǎn)足戶(hù)外市場(chǎng)這些需求，晶臺除提供傳統的3535、2727、1820戶(hù)外系列產(chǎn)品外，2021年以來(lái)還陸續帶來(lái)戶(hù)外超高清1515跟1212等系列LED產(chǎn)品，同時(shí)還為應對不同應用要求，推出了差異化的設計方案，靈活應對各種戶(hù)外場(chǎng)景的需求
