華引芯介紹，MiniLED背光顯示光源采用“ACSP On Board”技術(shù)路線(xiàn)，獨家自研ACSP白光MiniLED背光技術(shù)方案，可實(shí)現超薄顯示機身、車(chē)規級可靠性，光控一體，百萬(wàn)級超高對比度。

華引芯在VR產(chǎn)品中采用ACSP芯片級封裝光源，基于傳統封裝技術(shù)進(jìn)行創(chuàng )新優(yōu)化，嵌入擴展焊盤(pán)工藝，封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，搭載“C2O-X——ACSP On Board”技術(shù)路線(xiàn)，將光和控制集成于同一塊光源板上，實(shí)現燈驅合一，節省成本同時(shí)體積更薄、更省電，產(chǎn)品可靠性、使用壽命大幅提高，通過(guò)IATF16949質(zhì)量體系嚴格管控，產(chǎn)品可達“車(chē)規級”標準。

基于傳統COB、POB方案自主創(chuàng )新，華引芯采用ACSP白光MiniLED技術(shù)方案，相比于市面上常規的藍光芯片+QD膜方案，節省QD膜材成本，方便管控屏幕顯示效果的一致性；同時(shí)采用倒裝白光MiniLED直接實(shí)現均勻混光，無(wú)需透鏡進(jìn)行二次光學(xué)設計，滿(mǎn)足VR背光產(chǎn)品高亮低功耗的要求。

此外，華引芯通過(guò)MiniLED更加靈活的工藝制程路線(xiàn)，搭配柔性基板實(shí)現高曲面背光，局部調光滿(mǎn)足更好的演色性，帶來(lái)精細的HDR分區，厚度媲美OLED且更節能。

華引芯表示，隨著(zhù)技術(shù)路線(xiàn)的不斷精進(jìn)與升級，公司ACSP白光MiniLED背光技術(shù)方案不僅覆蓋平板、筆電、TV、商顯、車(chē)載等中大尺寸應用，還成功解鎖AR/VR小尺寸的應用。

目前，華引芯MiniLED背光產(chǎn)品色域（NTSC）大于95%，工藝良率達99.999%，在車(chē)載、TV、MNT、PAD、VR應用領(lǐng)域各點(diǎn)開(kāi)花，實(shí)現批量交付，未來(lái)將持續打造高質(zhì)量高品質(zhì)的Mini/Micro LED背光產(chǎn)品。（來(lái)源：華引芯）