沃格光電上半年營(yíng)收增長(cháng)86% 車(chē)載產(chǎn)品銷(xiāo)售收入7160萬(wàn)元
核心提示：8月16日晚間，沃格光電發(fā)布2022年半年度報告，公司報告期內營(yíng)業(yè)收入7.45億元，同比增長(cháng)85.51%;歸屬于上市公司股東的凈利潤-494.55萬(wàn)元，同比由盈轉虧;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-823.79萬(wàn)元，同比由盈轉虧。
8月16日晚間，沃格光電發(fā)布2022年半年度報告，公司報告期內營(yíng)業(yè)收入7.45億元，同比增長(cháng)85.51%;歸屬于上市公司股東的凈利潤-494.55萬(wàn)元，同比由盈轉虧;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-823.79萬(wàn)元，同比由盈轉虧。
沃格光電稱(chēng)，報告期內，在地緣政治動(dòng)蕩、高通脹、貨幣波動(dòng)和供應鏈中斷等背景下，消費電子產(chǎn)品出貨量持續下降，銷(xiāo)售單價(jià)也出現一定程度下降。報告期內，公司主要圍繞“玻璃基”新材料在消費電子、車(chē)載顯示及半導體封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品化應用進(jìn)行產(chǎn)能布局。在車(chē)載顯示方面，Mini LED背光憑借其高亮度、高壽命、低成本具有較大應用優(yōu)勢，而在Mini顯示方面，玻璃基較PCB基的平整度、輕薄化及大屏化更具優(yōu)勢。
報告期內，沃格光電已完成背光及顯示模組產(chǎn)業(yè)鏈整合，形成高度協(xié)同的垂直一體化產(chǎn)業(yè)布局，具有包括高端外觀(guān)件、觸控模組、LCM模組以及背光模組等業(yè)務(wù)模塊的產(chǎn)品量產(chǎn)及加工能力。為有效整合公司集團內部?jì)?yōu)勢資源，充分發(fā)揮在車(chē)載顯示產(chǎn)品的研發(fā)及客戶(hù)協(xié)同效應，報告期內，公司對各業(yè)務(wù)部進(jìn)行產(chǎn)品整合，成立車(chē)載事業(yè)部，同時(shí)將第三事業(yè)部玻璃蓋板產(chǎn)品一并納入車(chē)載事業(yè)部，重點(diǎn)推進(jìn)Mini LED玻璃基背光及3A玻璃一體黑蓋板在車(chē)載顯示模組的商用進(jìn)程，打造第二增長(cháng)曲線(xiàn)。
報告期內，公司實(shí)現車(chē)載產(chǎn)品銷(xiāo)售收入7160萬(wàn)元。截至目前，公司子公司深圳匯晨與業(yè)內車(chē)載顯示龍頭企業(yè)簽署戰略合作協(xié)議，并已開(kāi)始批量供貨；子公司東莞興為擁有富士康、遠峰、創(chuàng )維等18家車(chē)載前裝市場(chǎng)客戶(hù)，項目合作廠(chǎng)商包括上汽通用、東風(fēng)本田、廣汽三菱、長(cháng)城、長(cháng)安、一汽解放、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大眾思皓等18家終端車(chē)企。
在半導體封裝領(lǐng)域，沃格光電也取得了較大突破，公司具備行業(yè)領(lǐng)先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、濺射銅以及微電路圖形化技術(shù)，擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力，最小孔徑可至10μm，厚度最薄0.15-0.2mm實(shí)現輕薄化，是國際上少數掌握TGV技術(shù)的廠(chǎng)家之一。公司通過(guò)在芯片板級封裝載板領(lǐng)域的研發(fā)布局，已攻克封裝載板的技術(shù)難點(diǎn)，目前部分產(chǎn)品已通過(guò)客戶(hù)驗證，預計今年下半年小批量生產(chǎn)。
報告期內，公司與湖北天門(mén)高新投共同設立合資公司湖北通格微，產(chǎn)品主要為玻璃基IC載板，目前的應用領(lǐng)域主要包括MIP封裝、半導體封測（2.5D/3D封裝），其中MIP封裝即將Micro led芯片巨量轉移到基板（玻璃或BT）上，進(jìn)行二次封裝；再將二次封裝后的封裝體固晶到驅動(dòng)載板上。截至目前，湖北通格微公司及其芯片板級封裝載板項目建設進(jìn)展順利，預計明年下半年具備批量出貨能力。
沃格光電表示，公司還與中麒光電簽署戰略合作協(xié)議，主要是用于Micro LED MIP封裝，提升穩定性以及返修良率；同時(shí)，公司已與其他供應鏈下游企業(yè)進(jìn)行玻璃基IC封裝載板的前期產(chǎn)品送樣驗證階段，后續，公司將重點(diǎn)推進(jìn)芯片板級封裝載板在MIP封裝、2.5D/3D封裝、射頻芯片載板、光通信芯片載板以及其他芯片載板的應用，預計這些產(chǎn)品具有廣闊的發(fā)展前景。
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