據了解，該項目由上海芯元基半導體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯元基半導體”）全資子公司安徽芯元基半導體科技有限公司投資建設，于2020年11月簽約落戶(hù)安徽池州高新區，總投資6億元，計劃分兩個(gè)階段建設。

第一階段主要建設第三代半導體GaN基UVA及DPSS項目，總投資6億元，第二階段主要建設GaN基電子功率器件項目及Micro LED項目。

其中，第一階段具體細分為兩期建設，一期投資2億元，打造一條GaN基DPSS襯底生產(chǎn)線(xiàn)，一條UVA365nm芯片生產(chǎn)線(xiàn)，并建設配套設施等；二期投資4億元，建設行政、生產(chǎn)一體化廠(chǎng)房及配套。

資料顯示，芯元基半導體成立于2014年，是一家基于第三代半導體氮化鎵（GaN）材料自主研發(fā)、設計、生產(chǎn)藍寶石基GaN高端薄膜結構芯片、Mini/Micro LED芯片的公司，產(chǎn)品主要應用于工業(yè)固化、AR/VR、智能手表、電視、戶(hù)外顯示和特殊照明等領(lǐng)域。

目前，芯元基半導體已獲中微半導體、上海創(chuàng )徒、張江科投、張江高科、浦東科創(chuàng )、上海自貿區基金等一批機構投資，并在上海臨港和安徽池州建有中試和生產(chǎn)線(xiàn)。

今年年初，芯元基半導體宣布全屏點(diǎn)亮了適合微顯示的5μm Micro LED芯片陣列，同時(shí)成功研發(fā)出16*27微米直顯用薄膜倒裝Micro LED芯片。

7月，芯元基半導體宣布與多家顯示行業(yè)頭部廠(chǎng)家達成合作開(kāi)發(fā)協(xié)議，公司的Chip on Carrier產(chǎn)品和Chip on Stamp產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)客戶(hù)的研發(fā)樣品測試，并取得頭部廠(chǎng)家的相關(guān)采購訂單。

同月，芯元基半導體宣布突破了像素pitch小于4μm的關(guān)鍵工藝，成功點(diǎn)亮了0.12 inch、pitch 3.75μm的適合AR眼鏡顯示用的Micro LED芯片陣列，為提供高端AR微顯示產(chǎn)品奠定了基礎。

8月，芯元基半導體再次傳出在Micro LED微顯示方面取得重大研發(fā)進(jìn)展，成功點(diǎn)亮了InGaN基紅光適合微顯示的pitch 8微米Micro LED芯片陣列。

至此，芯元基完成了微顯示芯片全彩化方案所需的GRB三種單色光源，且全部是基于InGaN的材料體系。