國星光電生產(chǎn)基地分布
01全面進(jìn)擊 第三代半導體國產(chǎn)化發(fā)展之路
近年，國星光電立足自身產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗與科技創(chuàng )新優(yōu)勢，積極拓寬半導體領(lǐng)域外延發(fā)展空間，第三代半導體則是公司前瞻布局的重要方向之一。為加速推進(jìn)第三代半導體產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，公司已成功推出三大類(lèi)產(chǎn)品線(xiàn)，為市場(chǎng)提供多樣化、高可靠性、高品質(zhì)的功率器件封測業(yè)務(wù)。同時(shí)，國星光電全資子公司國星半導體是國星光電布局上游外延芯片的主要抓手，在公司拓展第三代半導體業(yè)務(wù)、攻克“卡脖子”關(guān)鍵器件難題、增強半導體鏈主地位、提升競爭力和市值等方面有著(zhù)重要意義。
在此背景下，擁有半導體產(chǎn)業(yè)化基礎的芯電與國星光電前瞻布局高度契合。國星光電可在LED半導體芯片及封裝領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)能力和市場(chǎng)開(kāi)拓能力助推芯電快速發(fā)展。同時(shí)，利用芯電在半導體封測領(lǐng)域的技術(shù)與市場(chǎng)優(yōu)勢，國星光電可進(jìn)一步拓展第三代半導體的業(yè)務(wù)范圍，推進(jìn)專(zhuān)業(yè)化整合，做強產(chǎn)品市場(chǎng)，發(fā)揮協(xié)同效應，加速推動(dòng)我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代的進(jìn)程。
02 夯實(shí)基礎 打造“多點(diǎn)開(kāi)花”新格局
芯電主要從事半導體分立器件和集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，在封測領(lǐng)域擁有良好的市場(chǎng)口碑。近幾年，芯電積極推進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新，升級產(chǎn)品工藝，優(yōu)化客戶(hù)結構，進(jìn)一步強化了自身的市場(chǎng)競爭優(yōu)勢。
經(jīng)營(yíng)布局方面
芯電采用標準化和定制化服務(wù)相結合的經(jīng)營(yíng)模式，可為市場(chǎng)提供包括TO、SOT、SOD、SOP、QFN/DFN在內的5大封裝系列分立器件及集成電路產(chǎn)品。
產(chǎn)品技術(shù)方面
芯電在鞏固SOD-123、SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-89、SOT-223、TO-220AB、SOP8、TSSOP8系列傳統封裝產(chǎn)品優(yōu)勢的基礎上，重點(diǎn)向高端封裝QFN/DFN、FC、BGA、SiP等發(fā)展。
應用領(lǐng)域方面
芯電的產(chǎn)品廣泛涵蓋計算機類(lèi)、通訊電信類(lèi)、消費電子類(lèi)、工業(yè)自動(dòng)化系統、汽車(chē)電子類(lèi)等領(lǐng)域。目前，芯電已與多家國內外知名廠(chǎng)商建立了友好的合作關(guān)系。
為緊抓市場(chǎng)發(fā)展新機遇，目前芯電主要向高附加值、新型綠色環(huán)保節能中大功率器件和電源管理IC方向發(fā)展，并在市場(chǎng)端形成優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)結構，為國星光電進(jìn)擊第三代半導體之路夯實(shí)基礎。
當前，隨著(zhù)“芯片國產(chǎn)化”浪潮的席卷，半導體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入以中國為主要擴張區的第三次國際產(chǎn)能轉移，我國晶圓廠(chǎng)建設迎來(lái)高峰期，將帶動(dòng)下游封裝測試市場(chǎng)的發(fā)展。另一方面，5G通訊及汽車(chē)電子等應用需求的日趨增長(cháng)，也將為半導體行業(yè)帶來(lái)新一輪的景氣周期。面對新的發(fā)展格局，國星光電完成收購芯電，將進(jìn)一步鞏固公司在LED行業(yè)的龍頭地位，全面提高市場(chǎng)競爭力，為公司高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動(dòng)能。
