2022年,Mini LED背光在技術(shù)、產(chǎn)品與市場(chǎng)方面釋放出了新的成長(cháng)活力,無(wú)論是在MNT、TV等大尺寸消費電子市場(chǎng),還是VR、PAD、NB、AUTO等中小尺寸應用市場(chǎng),Mini LED已經(jīng)成為顯示賽道眾選手們競奪的焦點(diǎn),其在高端、高性?xún)r(jià)比兩條道路的指向性上也愈加明確,畫(huà)質(zhì)層次豐富、對比度更高、輕薄、高亮、寬色域等視覺(jué)效果更掀起了一波波消費熱潮。
成本,依舊是掣肘Mini LED徹底實(shí)現大規模商業(yè)化應用最關(guān)鍵因素。隨著(zhù)應用領(lǐng)域及市場(chǎng)需求的日益擴增,進(jìn)一步拉近Mini LED顯示產(chǎn)品與大眾消費的距離,把握成本與技術(shù)之間的平衡點(diǎn),提升產(chǎn)品良率同時(shí)兼具性?xún)r(jià)比,是整個(gè)顯示產(chǎn)業(yè)鏈亟待突破的核心問(wèn)題。
“材料 + 制造”層層加碼 成本可控
作為高端半導體光源領(lǐng)域“IDM”廠(chǎng)商,華引芯在“C²OX”的技術(shù)路徑引領(lǐng)下,堅持垂直整合設計和制造過(guò)程,從芯片設計-光學(xué)仿真-封裝工藝-驅動(dòng)設計全鏈條把控,打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈,尤其是其先進(jìn)的封裝工藝與方案,在Mini LED BLU降本增效方面,起到了承上啟下的關(guān)鍵作用。

材料 成本高度可控
Mini LED背光封裝/模組制造環(huán)節位于背光顯示產(chǎn)業(yè)鏈中游,是控制產(chǎn)品成本和性能的關(guān)鍵,華引芯從材料源頭著(zhù)手聯(lián)動(dòng)Mini LED光源、基板以及驅動(dòng)IC三方面進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā),全力推動(dòng)光源芯片微縮化、集成化發(fā)展,擁有獨立的Mini LED芯片生產(chǎn)線(xiàn),自產(chǎn)自用,對成本高度可控;而在基板和驅動(dòng)IC方面,華引芯和國內知名產(chǎn)商均有深度合作。
同時(shí),華引芯自研的Mini LED芯片可根據客戶(hù)需求量身定制,滿(mǎn)足不同產(chǎn)品對尺寸、波長(cháng)、電壓等差異化設計的需求。
制造 良率高效保證
除了材料成本,制造環(huán)節也是Mini LED降本的關(guān)鍵。華引芯擁有前沿技術(shù)研發(fā)團隊,在轉移技術(shù)、良率提升上經(jīng)驗豐富,一方面利用自主創(chuàng )新優(yōu)勢優(yōu)化Mini LED背光制造工藝,結合獨特的光源結構設計,減少生產(chǎn)工序中的偏差累積。
另一方面,華引芯與知名設備產(chǎn)商聯(lián)合開(kāi)發(fā)高精度固晶設備,固晶精度高達±5um/±1°,UPH高達50K/H,并擁有先進(jìn)的全自動(dòng)檢測和返修設備,可有效保證產(chǎn)品直通率。
“2.1'' -- 65''”激活應用 提質(zhì)增量
目前,MiniLED背光技術(shù)方案有POB(Package-on-Board)、COB(ChipOnBoard)和COG(ChipOnGlass)等,其中POB和COB仍是當下市場(chǎng)主流的應用方案,由于應用領(lǐng)域不同,技術(shù)方案、封裝工藝等各有千秋,因此很多廠(chǎng)商采取三管齊下思路,以滿(mǎn)足不同客戶(hù)需求。
↑ 華引芯ACSP白光Mini LED背光模組細節展示
為此,華引芯加強研發(fā)創(chuàng )新與投入,持續推陳出新,基于傳統Mini LED背光技術(shù)自研推出ACSP白光背光方案,擁有超薄顯示機身、車(chē)規級可靠性、光控一體、百萬(wàn)級超高對比度等優(yōu)勢,可在更小的混光距離下實(shí)現更高的對比度及均勻一致性,整體直通率高達98%。

應用領(lǐng)域方面,公司自主開(kāi)發(fā)的ACSP白光Mini LED背光系列已布局OD0~OD7不同混光距離下的多元產(chǎn)品矩陣,產(chǎn)品全面覆蓋2.1--65寸等市場(chǎng)主流應用場(chǎng)景尺寸并靈活應用于VR、PAD、NB、AUTO、MNT、TV等領(lǐng)域,可針對不同客戶(hù)提供高度靈活、完整的Mini LED背光產(chǎn)品應用方案,目前相關(guān)產(chǎn)品已實(shí)現批量出貨。
“創(chuàng )新 + 人才”雙輪驅動(dòng) 迎新增長(cháng)
在“創(chuàng )新+人才”的雙輪驅動(dòng)下,華引芯將持續發(fā)揮自身的從Mini LED芯片、光源器件到終端模組的技術(shù)垂直整合優(yōu)勢,重點(diǎn)推進(jìn)車(chē)載顯示屏領(lǐng)域的應用,把握Mini LED新的發(fā)展增長(cháng)點(diǎn);同時(shí)隨著(zhù)華引芯先進(jìn)的Mini LED量產(chǎn)線(xiàn)和芯片線(xiàn)投入使用,將協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游齊發(fā)力,進(jìn)一步控本提質(zhì),加速提升產(chǎn)品量產(chǎn)良率,推動(dòng)Mini LED顯示商業(yè)化發(fā)展闊步前行。