林宏欽還表示，2017年，芯瑞達即開(kāi)始Mini/Micro LED新型顯示布局。2017年，國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA Research）《2017年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》中指出：Micro-LED未來(lái)如能夠突破巨量轉移和全彩化技術(shù)瓶頸，同時(shí)解決良率、成本及制備耗時(shí)等產(chǎn)業(yè)化問(wèn)題，可能成為下一代顯示技術(shù)。Mini LED+LCD因其無(wú)需面對巨量轉移和全彩化問(wèn)題，或可率先實(shí)現產(chǎn)業(yè)化，與OLED技術(shù)在顯示領(lǐng)域一爭高下。芯瑞達敏銳的捕捉到行業(yè)與市場(chǎng)機會(huì )，當即開(kāi)展在LCD顯示器架構的基礎上將LED背光源芯片尺寸微縮至50-200微米，并矩陣式密集排布在背光模組中的顯示技術(shù)研究，實(shí)現亮度、畫(huà)質(zhì)都與OLED相近，省電效能更高，價(jià)格更優(yōu)的目標。該項目獲得當年安徽省重大專(zhuān)題項目的肯定。

　　
芯瑞達具備Mini/Micro LED新型顯示的全部技術(shù)路線(xiàn)，其中：POB技術(shù)可實(shí)現不同尺寸的多面發(fā)光、超倍DHR；COB技術(shù)獨特的點(diǎn)膠與整面噴涂技術(shù)可實(shí)現高亮、大DHR、可柔性與超薄背光及低成本等優(yōu)勢，相關(guān)指標超出業(yè)內同行。

　　
另外，芯瑞達的Mini/Micro LED直顯產(chǎn)品有著(zhù)最完整的封裝模式，包括MiP/MEP/SMD/COB/IMD，可以全方位實(shí)現工藝優(yōu)化、精度保障、良率提升及混Bin、分光分色等制程需求，從而整體上實(shí)現產(chǎn)品畫(huà)質(zhì)參數的大幅提升。

　　
芯瑞達在Mini/Micro LED新型顯示創(chuàng )新與應用中，形成了獨特的MiP光學(xué)工藝、Sn電極固晶工藝、納米涂層技術(shù)、“微流道”噴印技術(shù)與巨量轉移技術(shù)等，解決了耐老化、耐溶劑、耐刮、耐指紋與精準印刷工藝、錫膏偏移及均勻性等等技術(shù)難題，形成了一定的行業(yè)壁壘，構筑了專(zhuān)有的產(chǎn)品護城河。

　　
林宏欽介紹說(shuō)，Mini/Micro LED新型顯示產(chǎn)品因其更優(yōu)秀的畫(huà)質(zhì)、更任意的尺寸與形狀、更輕薄的外觀(guān)、節能與長(cháng)壽命的綜合優(yōu)勢，快速被市場(chǎng)認可，廣泛運用到比如指揮中心、舞臺、劇場(chǎng)、大型演播廳、展廳、教育與會(huì )議場(chǎng)所，以及元宇宙虛擬影視拍攝、AR/XR/MR等新興領(lǐng)域。公司目前已上市產(chǎn)品包括高清會(huì )議一體機、高清顯示模組、Mini/Micro LED車(chē)載顯示模組。其中，Mini/Micro LED車(chē)載顯示模組技術(shù)路線(xiàn)包括POB與COB背光，具有高亮高對比度、更高可靠性、更高畫(huà)質(zhì)與AI算法等優(yōu)勢，目前12.3寸產(chǎn)品已上市。