編者按：Micro LED技術(shù)正處于規模量產(chǎn)的前夜，仍面臨巨量轉移難度大、晶圓利用率不高等技術(shù)和工藝的挑戰。9月7日-8日，由四川省人民政府、工業(yè)和信息化部主辦的2023世界顯示產(chǎn)業(yè)大會(huì )在四川省成都市舉行，由國際信息顯示學(xué)會(huì )中國區（SID China）承辦的Mini/Micro LED顯示關(guān)鍵技術(shù)主題論壇是此次大會(huì )的八大主題論壇之一，在這一技術(shù)論壇上，與會(huì )專(zhuān)家不約而同將焦點(diǎn)匯聚到了Micro LED上。
Yole Group顯示事業(yè)部經(jīng)理ZineBouhamri：
MicroLED在智能手機、智能手表和電視等設備中的應用潛力很大。雖然Mini LED也被廣泛認為是一種可行的技術(shù)選擇，但由于其厚度較大且價(jià)格上漲，MiniLED在某些設備上并不合適。相比之下，Micro LED是更好的選擇，尤其是在蘋(píng)果設備的背光組件中。Micro LED在平板電腦和筆記本電腦中等其他設備中同樣具備良好應用前景。
MicroLED技術(shù)在芯片制造、轉移和組裝方面正面臨一些挑戰，其中成本問(wèn)題是關(guān)鍵之一�，F階段，技術(shù)轉移和組裝能夠降低成本并提高生產(chǎn)效率。此外，多打印頭工具等新興工具能夠更高效地生產(chǎn)，并且讓芯片的尺寸更小。
MicroLED技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)展和市場(chǎng)前景充滿(mǎn)光明，MicroLED技術(shù)在平板電腦和筆記本電腦領(lǐng)域具備很大發(fā)展潛力。目前已經(jīng)有一些投入生產(chǎn)的Micro LED工廠(chǎng)，未來(lái)幾年還將有數以萬(wàn)計的Micro LED面板實(shí)現投產(chǎn)。
LuxNour公司總裁Makarem Hussein：
MicroLED的生產(chǎn)過(guò)程具備一定復雜性，Micro LED的大規模量產(chǎn)也面臨挑戰。
在制程設計方面，由于Micro LED制程與半導體制程有所不同，因此需要考慮到微米級的尺寸和可變性挑戰。在巨量轉移過(guò)程中，控制可變性至關(guān)重要。在此情況下，PSH轉移工藝是一種有效的解決方案之一。
具體來(lái)看，PSH工藝通過(guò)使用印章和磁場(chǎng)來(lái)實(shí)現MicroLED的轉移。該工藝具有高效、可擴展和定制化的特點(diǎn)，可以應用于大規模生產(chǎn)，并且在可生產(chǎn)性方面表現優(yōu)異。
使用PSH工藝可以提升MicroLED轉移的速度，僅需兩分鐘即可完成8K 65寸電視的生產(chǎn)。這顯示了PSH工藝在Micro LED大規模生產(chǎn)中的高效性和潛力。
總體而言，PSH轉移工藝作為一種新的轉移技術(shù)，在制程設計、可變性控制和轉移速度方面具有重要意義，有望推動(dòng)Micro LED技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和商業(yè)化應用。
Vuereal 公司首席執行官和創(chuàng )始人Reza Chaji：
Micro LED制程也面臨晶圓利用率不高、晶圓存在不均勻性及缺陷率等挑戰。插卡背板對準解決方案通過(guò)將LED轉移到插卡上，能夠實(shí)現制程的一致性和良率的提高。
具體來(lái)看，插卡背板對準解決方案具有許多優(yōu)勢。首先，它可以提高制程的一致性，通過(guò)在小的插卡上實(shí)現一致性來(lái)保證整個(gè)制程的穩定性和良率。其次，該解決方案相對于傳統的UV和拾取方式更加簡(jiǎn)單、高效，可以滿(mǎn)足大規模生產(chǎn)的需求。此外，插卡背板對準解決方案還可以降低缺陷率，提高制程的可靠性和良率。
插卡背板對準解決方案可以適用于不同應用領(lǐng)域，如車(chē)載、智能手機和智能手表等。通過(guò)實(shí)現高一致性、低缺陷率和高效率的制程，插卡背板對準解決方案為Micro LED技術(shù)的商業(yè)化應用提供了有力支持。此外，插卡背板對準解決方案解決方案還可以實(shí)現保護眼睛和色彩增強功能，為用戶(hù)提供更好的觀(guān)看體驗。
芬泰電子（上海）有限公司常務(wù)經(jīng)理劉云兵：
典型的Mini LED芯片工藝需要采用冷熱壓貼片、回流貼片、共晶貼片、粘膠貼片、UV固體貼片等常規技術(shù)，這些技術(shù)需要使用通用設備來(lái)實(shí)現。而采用模塊化設計方法的設備則能夠實(shí)現柔性配置，即在用戶(hù)購買(mǎi)設備的時(shí)候就完成配置。后續在任何情況下，用戶(hù)還可以將設備進(jìn)行升級，使設備與同一個(gè)基礎平臺進(jìn)行兼容，實(shí)現不同的貼裝工藝。
MicroLED倒裝芯片鍵合領(lǐng)域也需要一些關(guān)鍵技術(shù)的加持，這些技術(shù)包括芯片尺寸、貼片精度、平行度和平面度控制，鍵合強度和可靠性提升等。
在貼片機模塊化設計方面，采用模塊化設計的設備可以根據需求實(shí)現配置和升級，以適應不同的貼片工藝和應用需求。這種靈活性和可擴展性使設備能夠適應不斷變化的Micro LED倒裝芯片鍵合領(lǐng)域。
在高精度貼片和對位方面，通過(guò)使用兩個(gè)互相垂直的高清相機和球面型平行度自適應調節吸頭，能夠實(shí)現高精度的貼片和平行度控制。這為Micro LED倒裝芯片鍵合提供了可靠和精確的解決方案。
面對Micro LED技術(shù)在巨量轉移過(guò)程中面臨的挑戰，激光修復設備和印章式轉移設備是兩個(gè)技術(shù)亮點(diǎn)，可以有效地解決MicroLED在巨量轉移過(guò)程中的缺陷和良率問(wèn)題。
新材料的應用可以通過(guò)激光去除損壞部分，并用激光直接補充良好的芯片。在進(jìn)行轉移之前，激光修復設備可以預先準備一個(gè)完全良品的基板，再使用激光來(lái)修復設備并補充良好的芯片，確保整塊基板都是良品，最后完成轉移過(guò)程。
在激光轉移設備方面，使用印章式設備能夠將Micro LED一塊一塊地轉移到基板上。此外，Carrer Bonding技術(shù)也可以事先將芯片轉移到臨時(shí)基板上，再將臨時(shí)基板上的芯片轉移到最終基板上。這種技術(shù)目前已經(jīng)比較成熟，但對于大尺寸轉移仍然存在一定局限性。
應用材料公司高級沉積產(chǎn)品副總裁Nag Patibandla：
MicroLED需要在尺寸和速度之間進(jìn)行權衡。相比尺寸，速度的重要性更為突出。由于每個(gè)裸晶都需要轉移到基板上，尺寸對于Micro LED的制造是一個(gè)挑戰，而速度則有助于提高生產(chǎn)效率和降低成本。目前，如何提升Micro LED的制造速度是業(yè)界需要思考的問(wèn)題，業(yè)界追求的不應僅僅是尺寸的增大。
在Micro LED制造過(guò)程中，新技術(shù)的采用能夠提升制造效率。具體而言，新技術(shù)就是使用UV固化的油膜，并將量子點(diǎn)（QD）印刷到基板上。這種技術(shù)具有較高的量子效率，以及較好的波長(cháng)一致性，同時(shí)也能夠提高晶圓的利用率和降低成本。此外，通過(guò)修復也是一種改善良率的方法，將有缺陷的裸晶斷開(kāi)并更換新的裸晶，能夠降低成本。
Attolight公司首席執行官SamuelSonderegger：
晶片級陰極發(fā)光分析技術(shù)（CL技術(shù)）在Micro LED的工藝開(kāi)發(fā)中起到關(guān)鍵作用。通過(guò)使用電子束激發(fā)和同步掃描電子顯微鏡成像技術(shù)，CL技術(shù)能夠提供高分辨率的納米級成像，用于檢測Micro LED制造過(guò)程中的缺陷和問(wèn)題。這種高分辨率的檢測能力對于提高生產(chǎn)效率、優(yōu)化工藝控制以及減少缺陷率至關(guān)重要。
CL技術(shù)可以對晶圓進(jìn)行快速掃描和篩選，以識別和排除不良區域。CL技術(shù)還可用于芯片級別的檢測，來(lái)評估不同區域的性能。CL技術(shù)的使用有助于實(shí)現超高分辨率的分析，以檢測微小的缺陷和問(wèn)題。
總體而言，通過(guò)CL技術(shù)的精確檢測和分析，制造商可以更好地控制工藝過(guò)程，及早發(fā)現和解決問(wèn)題，從而提高M(jìn)icro LED制造的質(zhì)量和效率。
ENJET公司首席執行官Doyoung Byun：
激光去除、電流液滴噴墨鍵合墊印刷、芯片轉移和功能性納米墨材料是MicroLED顯示屏制造完整修復解決方案。這些解決方案具有高精度、高效率和自動(dòng)化特點(diǎn)，能夠有效地修復Micro LED顯示中的缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
在修復技術(shù)方面，噴墨印刷技術(shù)可以實(shí)現1微米的打印精度，并通過(guò)電磁控制實(shí)現高精度的墨點(diǎn)控制。此外，高粘度鍵合材料也具有優(yōu)越的電阻和粘度特性。
在油墨印刷和芯片轉移方面，噴墨印刷和芯片轉移技術(shù)能夠實(shí)現高精度和高效率的修復過(guò)程。通過(guò)使用機器學(xué)習算法和智能軟件，印刷技術(shù)可以控制墨點(diǎn)大小和位置，從而實(shí)現均勻且精確的印刷。而芯片轉移技術(shù)則通過(guò)自動(dòng)調整和優(yōu)化，實(shí)現高精度和可靠的芯片轉移。
修復自動(dòng)化方面，利用機器學(xué)習和數據分析能夠進(jìn)一步優(yōu)化修復過(guò)程。此外，半自動(dòng)化修復設備的開(kāi)發(fā)也有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。通過(guò)自動(dòng)檢測、評估壞點(diǎn)、自動(dòng)印刷和轉移，未來(lái)MicroLED顯示屏制造的修復過(guò)程有望實(shí)現完全的自動(dòng)化。
編后：因演講內容過(guò)于技術(shù)，且有諸多翻譯問(wèn)題，如有闡釋不當之處，請在評論區指出。不吝賜教！
東麗先端工程技術(shù)(上海)有限公司董事長(cháng)兼總經(jīng)理董剛：
