晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電，以及封測雙雄日月光、矽品近期都大動(dòng)作加碼調高資本支出，并擴編人力，透露景氣強勁復蘇之余，也代表臺灣半導體業(yè)者在全球產(chǎn)業(yè)地位重要性愈來(lái)愈高。
據了解，在臺積電大幅提高資本支出、研發(fā)能量且擴大產(chǎn)能建置下，已掀起全球半導體業(yè)一股強大的虹吸效應。除了既有的無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計公司提高對臺制造及后段封測依賴(lài)，連英特爾、德儀、瑞薩、富士通、英飛凌等歐美整合元件大廠(chǎng)(IDM)也加速釋單到臺灣。
半導體設備廠(chǎng)指出，臺灣半導體業(yè)在火車(chē)頭臺積電的帶動(dòng)之下，已經(jīng)建構成為完整的垂直供應鏈。隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)愈來(lái)愈講求生態(tài)系統，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的地位愈形重要。
臺積電董事長(cháng)張忠謀日前主持股東會(huì )曾公開(kāi)表示，盡管目前臺積電面臨三星和英特爾兩大勁敵競爭，但只要臺積電維持技術(shù)、產(chǎn)能及客戶(hù)關(guān)系三項要素領(lǐng)先，未來(lái)全球晶圓代工業(yè)最終或許會(huì )只剩臺積電一家存在。
張忠謀當時(shí)的談話(huà)，透露臺積電獨霸全球的企圖心非常強勁，將是串聯(lián)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最重要指標。
臺積電在20/16納米，已連續三年維持高資本支出及的高研發(fā)經(jīng)費，每年砸下3，000億元擴廠(chǎng)，拉開(kāi)和三星的差距，近期再號名400名研發(fā)人員，成立“夜鷹計劃”，希望透過(guò)24小時(shí)研發(fā)無(wú)縫接軌的方式，在兩年內擠下英特爾。
聯(lián)電、日月光、矽品及京元電等指標廠(chǎng)商，今年也都上修資本支出，并擴編研發(fā)陣容。
