近日，聯(lián)得裝備在接受機構調研時(shí)表示，Mini/Micro LED是近年來(lái)新興的下一代顯示技術(shù)，目前正處于快速發(fā)展的階段，預計未來(lái)幾年會(huì )保持高速增長(cháng)。公司目前在Mini/Micro LED領(lǐng)域，已經(jīng)推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等。

未來(lái)，聯(lián)得裝備將持續加強在半導體顯示模組設備、汽車(chē)智能座艙系統裝備、半導體封測設備及鋰電裝備幾大領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)。積極開(kāi)拓柔性顯示模組設備及顯示前端工序貼合類(lèi)設備、Mini/Micro LED設備、VR/AR/MR精密組裝設備、汽車(chē)智能座艙系統裝備、半導體封測設備以及鋰電中后道裝備在新興領(lǐng)域的應用市場(chǎng)，同時(shí)繼續加大這些領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)力度，支撐該業(yè)務(wù)快速成長(cháng)。

今年前三季度，聯(lián)得裝備的研發(fā)費用為8,727.26萬(wàn)元，較上年同期增加23.06%，占前三季度營(yíng)業(yè)收入的9.85%。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，聯(lián)得裝備積累了大陸汽車(chē)電子、博世、偉世通等諸多世界500強的客戶(hù)資源，并建立了良好的合作關(guān)系。汽車(chē)智能化的發(fā)展促使汽車(chē)智能座艙系統在整車(chē)中扮演越來(lái)越重要的角色，帶來(lái)汽車(chē)智能座艙系統相關(guān)設備的需求不斷壯大，聯(lián)得裝備在該行業(yè)的布局逐漸在訂單中變現，特別是公司與國外大客戶(hù)的深度合作，實(shí)現了設備在歐洲、東南亞、北美的落地。