三安半導體是三安光電旗下以集成電路、LED外延和芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化制造為主業(yè)的高科技公司，傳承了三安光電LED芯片生產(chǎn)技術(shù)和研發(fā)能力。
本次合作，雙方將圍繞車(chē)載LED芯片技術(shù)進(jìn)行共同開(kāi)發(fā)，在業(yè)務(wù)和技術(shù)方面推行戰略合作。至此，三安光電的合作伙伴已集齊TCL華星、維信諾（002387）、天馬三大面板廠(chǎng)。
與多家面板廠(chǎng)達成合作
據悉，在LED產(chǎn)業(yè)，三安光電聚焦LED外延芯片領(lǐng)域，天馬微電子的重心則在顯示面板，進(jìn)軍顯示行業(yè)40年來(lái)，后者已發(fā)展成為中小尺寸賽道領(lǐng)跑者，其車(chē)載前裝顯示出貨量市占率逐年提升，在2020年開(kāi)始登頂全球第一，并連續多年位居車(chē)載前裝顯示屏出貨量世界第一。
近年來(lái)，伴隨著(zhù)汽車(chē)智能化發(fā)展潮流，車(chē)載顯示逐漸成為車(chē)輛不可或缺的核心交互界面，通過(guò)屏幕便可以實(shí)現對車(chē)輛進(jìn)行各種便捷控制，汽車(chē)用戶(hù)對車(chē)載顯示屏亮度、畫(huà)質(zhì)等細節方面的要求也變得越來(lái)越高。針對現在行業(yè)熱門(mén)的高對比度、高動(dòng)態(tài)HDR、寬色域要求，車(chē)用LED芯片的能力很大程度上決定了車(chē)載顯示屏的顯示效果。相關(guān)研究顯示，整體車(chē)用面板市場(chǎng)規模在2023年站上2億片大關(guān)，未來(lái)也將持續成長(cháng)。
早在2020年3月，三安半導體就與TCL華星達成戰略合作，TCL華星與泉州三安半導體共同投資成立聯(lián)合實(shí)驗室及合資公司芯穎顯示。該聯(lián)合實(shí)驗室將聚焦于Micro LED顯示技術(shù)開(kāi)發(fā)，從事可穿戴顯示、高清移動(dòng)顯示、車(chē)載顯示產(chǎn)品研發(fā)及試產(chǎn)工作；芯穎顯示致力于新型半導體顯示技術(shù)的研發(fā)及Micro LED顯示項目的產(chǎn)業(yè)化。2021年，廈門(mén)三安半導體又與辰顯光電達成戰略合作，后者在TFT基Micro LED技術(shù)領(lǐng)域，重點(diǎn)布局高端電視、車(chē)載和智能可穿戴等應用，辰顯光電的參股方維信諾則是顯示面板龍頭企業(yè)。
隨著(zhù)三安半導體與天馬微電子正式簽約，三安光電的合作伙伴已集齊TCL華星、維信諾、天馬微電子三大面板廠(chǎng)。雙方合作有望給車(chē)載顯示領(lǐng)域注入一劑強心劑，刺激更多企業(yè)加速整合，助推車(chē)載顯示發(fā)展。
SiC業(yè)務(wù)加速推進(jìn)
三季報顯示，2023年前三季度，三安光電實(shí)現營(yíng)業(yè)收入101.56億元，同比增長(cháng)1.43%；實(shí)現歸母凈利潤1.73億元，同比下降82.51%。
三安光電稱(chēng)，公司凈利潤較上年同期下降的主要原因為：隨著(zhù)市場(chǎng)行情的逐步好轉，公司LED芯片銷(xiāo)售量較上年同期增加，雖部分芯片售價(jià)環(huán)比有一定程度回升，但整體售價(jià)較上年同期相比有較大幅度下降；另公司設備稼動(dòng)率逐步恢復中，部分產(chǎn)品生產(chǎn)成本上升；高端產(chǎn)品占比有所改善，但尚未達到預期。
不過(guò)隨著(zhù)宏觀(guān)經(jīng)濟復蘇，部分LED芯片產(chǎn)品價(jià)格自2023第二季度觸底后已開(kāi)啟緩慢回升，公司股東也通過(guò)增持為企業(yè)“護盤(pán)”。
10月底，三安光電收到間接控股股東三安集團通知，基于對公司未來(lái)發(fā)展前景的信心，其計劃使用自有資金，斥資5000萬(wàn)元至1億元通過(guò)集中競價(jià)增持公司股份。至11月8日，三安光電發(fā)布公告稱(chēng)，本次增持完成，累計增持金額為9996.97萬(wàn)元(不含手續費)。本次增持后，三安集團持股占公司總股本的5.144%。
除了在LED領(lǐng)域的努力，作為國內為數不多的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合制造平臺，三安光電還加速布局SiC賽道，2023年6月，公司與國際巨頭合作在重慶設立碳化硅芯片工廠(chǎng)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，總投資將近300億元。
在新品研發(fā)上，三安光電的6吋碳化硅襯底已通過(guò)數家國際大客戶(hù)驗證，并實(shí)現批量出貨，未來(lái)兩年產(chǎn)能已基本鎖定，8吋襯底已實(shí)現小批量試制。公司碳化硅芯片產(chǎn)品已廣泛應用于光伏、儲能、新能源汽車(chē)等可靠性要求高的領(lǐng)域。碳化硅80mΩ產(chǎn)品已在光伏及車(chē)載充電機客戶(hù)端導入批量訂單；車(chē)規級1200V16mΩ已在數家戰略客戶(hù)處進(jìn)行模塊驗證，預計于2024年正式上車(chē)量產(chǎn)。MOSFET代工業(yè)務(wù)已與龍頭新能源汽車(chē)及配套企業(yè)展開(kāi)合作。
