半導體設備投資回溫、面板廠(chǎng)也展開(kāi)Micro LED投資布局，今年設備業(yè)可望迎好年。東捷、易發(fā)、晶彩科、由田、均豪看好今年營(yíng)運雙位數成長(cháng)，毛利率也可望改善。
去年面板廠(chǎng)大砍資本支出，半導體投資也放緩，造成設備廠(chǎng)營(yíng)收衰退，隨半導體廠(chǎng)擴大先進(jìn)封裝投資，而面板廠(chǎng)也展開(kāi)Micro LED的設備投資，設備廠(chǎng)去年下半年接單明顯改善，今年營(yíng)運可望走出低潮迎好年。
易發(fā)半導體耕耘有成，包括檢測、包裝等設備都開(kāi)始出貨，看好今年封裝客戶(hù)拉貨動(dòng)能，半導體設備業(yè)績(jì)貢獻可望放大。至于光電設備方面，近年無(wú)擴產(chǎn)需求，但是仍有一定設備升級和新技術(shù)投資，還有一定業(yè)績(jì)貢獻。
此外，易發(fā)供應硅水膠隱形眼鏡大廠(chǎng)隱形眼鏡AI機器視覺(jué)檢測方案及自動(dòng)化設備，今年有新客戶(hù)加入，并且延伸跨足美瞳片市場(chǎng)，公司也看好生醫設備出貨成長(cháng)。目前在手訂單來(lái)看，預估營(yíng)收相比去年會(huì )有兩位數的成長(cháng)，全年有望轉虧為盈。
晶彩科近年積極開(kāi)發(fā)新應用，包括先進(jìn)封裝測試、Mini/Micro LED顯示器，Beyond 5G低空天線(xiàn)，Panel Semiconductor等，并取得初步成果。晶彩科也投入機器視覺(jué)應用，強化人工智能和大數據分析。今年Micro LED和面板級封裝相關(guān)設備貢獻增加，營(yíng)收、獲利可望恢復。
東捷推出的Mini/Micro LED磊晶段蒸鍍機在臺灣地區市占率高達90％、在中國大陸市占率也有60％，隨著(zhù)Mini/Micro LED包括巨量轉移、修補、點(diǎn)燈、雷射切割等等設備投資加溫，還有先進(jìn)封裝自動(dòng)化需求，營(yíng)運表現也將優(yōu)于去年。
均豪去年半導體設備營(yíng)收比重拉高到近60％，面板設備比重則是降到20％～30％。均豪在半導體領(lǐng)域布局廣泛，包括硅晶圓廠(chǎng)、再生晶圓廠(chǎng)及封測和PCB廠(chǎng)，看好今年半導體投資回溫，面板廠(chǎng)也啟動(dòng)Micro LED等新技術(shù)投資，營(yíng)收可望重回成長(cháng)軌道。
由田近年鎖定PCB及半導體產(chǎn)業(yè)，載板和半導體產(chǎn)業(yè)投資回溫、客戶(hù)轉移至東南亞建廠(chǎng)帶動(dòng)設備需求等利多因素下，加上由田顯示器設備手握訂單對營(yíng)收有一定貢獻，2024全年業(yè)績(jì)與獲利展望仍持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。（來(lái)源：工商時(shí)報）
去年面板廠(chǎng)大砍資本支出，半導體投資也放緩，造成設備廠(chǎng)營(yíng)收衰退，隨半導體廠(chǎng)擴大先進(jìn)封裝投資，而面板廠(chǎng)也展開(kāi)Micro LED的設備投資，設備廠(chǎng)去年下半年接單明顯改善，今年營(yíng)運可望走出低潮迎好年。
易發(fā)半導體耕耘有成，包括檢測、包裝等設備都開(kāi)始出貨，看好今年封裝客戶(hù)拉貨動(dòng)能，半導體設備業(yè)績(jì)貢獻可望放大。至于光電設備方面，近年無(wú)擴產(chǎn)需求，但是仍有一定設備升級和新技術(shù)投資，還有一定業(yè)績(jì)貢獻。
此外，易發(fā)供應硅水膠隱形眼鏡大廠(chǎng)隱形眼鏡AI機器視覺(jué)檢測方案及自動(dòng)化設備，今年有新客戶(hù)加入，并且延伸跨足美瞳片市場(chǎng)，公司也看好生醫設備出貨成長(cháng)。目前在手訂單來(lái)看，預估營(yíng)收相比去年會(huì )有兩位數的成長(cháng)，全年有望轉虧為盈。
晶彩科近年積極開(kāi)發(fā)新應用，包括先進(jìn)封裝測試、Mini/Micro LED顯示器，Beyond 5G低空天線(xiàn)，Panel Semiconductor等，并取得初步成果。晶彩科也投入機器視覺(jué)應用，強化人工智能和大數據分析。今年Micro LED和面板級封裝相關(guān)設備貢獻增加，營(yíng)收、獲利可望恢復。
東捷推出的Mini/Micro LED磊晶段蒸鍍機在臺灣地區市占率高達90％、在中國大陸市占率也有60％，隨著(zhù)Mini/Micro LED包括巨量轉移、修補、點(diǎn)燈、雷射切割等等設備投資加溫，還有先進(jìn)封裝自動(dòng)化需求，營(yíng)運表現也將優(yōu)于去年。
均豪去年半導體設備營(yíng)收比重拉高到近60％，面板設備比重則是降到20％～30％。均豪在半導體領(lǐng)域布局廣泛，包括硅晶圓廠(chǎng)、再生晶圓廠(chǎng)及封測和PCB廠(chǎng)，看好今年半導體投資回溫，面板廠(chǎng)也啟動(dòng)Micro LED等新技術(shù)投資，營(yíng)收可望重回成長(cháng)軌道。
由田近年鎖定PCB及半導體產(chǎn)業(yè)，載板和半導體產(chǎn)業(yè)投資回溫、客戶(hù)轉移至東南亞建廠(chǎng)帶動(dòng)設備需求等利多因素下，加上由田顯示器設備手握訂單對營(yíng)收有一定貢獻，2024全年業(yè)績(jì)與獲利展望仍持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。（來(lái)源：工商時(shí)報）
