據悉，聚燦光電的“Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目”于2022年所確立，總投資15.5億元，擬使用募集資金10.82億元，項目規劃年產(chǎn)能為720萬(wàn)片。

截至2023年12月31日，Mini/Micro LED芯片項目已投入募集資金65.11萬(wàn)元，剩余募集資金108,089.91萬(wàn)元。本次變更后，項目擬使用募集資金變?yōu)?.82億元。

而新增的紅黃光外延片、芯片項目，實(shí)施主體為聚燦光電科技（宿遷）有限公司，建設期為24個(gè)月，項目計劃總投資10.5億元。項目擬通過(guò)使用聚燦光電科技（宿遷）有限公司生產(chǎn)基地廠(chǎng)房，購置MOCVD及相關(guān)配套設備，形成GaAs基外延片的產(chǎn)能。所生產(chǎn)的GaAs基外延片將主要用于生產(chǎn)GaAs基芯片。

項目達成后，預計年均營(yíng)收將達到6.13億元，年均利潤總額1.17億元，年均凈利潤9962.07萬(wàn)元，稅后內部收益率12.96%。

對于本次新增募投項目的決定，聚燦光電表示，公司專(zhuān)業(yè)從事GaN基藍綠光LED外延片、芯片，已成為國內LED領(lǐng)先芯片企業(yè)之一。由于公司缺乏GaAs基的紅黃光LED芯片產(chǎn)品布局，導致公司在Mini/Micro LED新型顯示等快速增長(cháng)的顯示細分市場(chǎng)競爭優(yōu)勢不突出。

圖片來(lái)源：聚燦光電

隨著(zhù)下游應用領(lǐng)域的不斷開(kāi)拓，GaAs基LED芯片應用廣泛、需求增加，市場(chǎng)潛力巨大。為順應行業(yè)發(fā)展趨勢以及行業(yè)競爭環(huán)境的新態(tài)勢，公司在已有產(chǎn)業(yè)布局的基礎上，進(jìn)一步加強GaAs基LED芯片的產(chǎn)業(yè)布局。

通過(guò)本次募投項目建設，聚燦光電將進(jìn)一步完善現有產(chǎn)品結構，提升GaN基的藍綠光芯片與GaAs基的紅黃光芯片的配套供應能力，擴展Mini/Micro LED新型顯示等快速增長(cháng)的顯示細分市場(chǎng)；利用全色系LED芯片生產(chǎn)、銷(xiāo)售的優(yōu)勢和協(xié)同效應，從而更好地滿(mǎn)足下游市場(chǎng)需求。

資料顯示，聚燦光電主要從事化合物光電半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為GaN基高亮度LED外延片、芯片。2023年，聚燦光電實(shí)現營(yíng)收24.81億元，同比增長(cháng)22.30%；歸母凈利潤實(shí)現扭虧為盈，為1.21億元。

報告期內，聚燦光電LED芯片及外延片共實(shí)現營(yíng)收12.62億元，占營(yíng)收比重為50.87%，毛利率為18.21%。2023年全年LED芯片產(chǎn)量為2,174萬(wàn)片，較2021年的1,894萬(wàn)片增長(cháng)14.78%。

隨著(zhù)GaAs基紅黃光芯片項目的立項，未來(lái)聚燦光電的LED芯片產(chǎn)品組合將進(jìn)一步擴大，為聚燦光電的業(yè)績(jì)持續增長(cháng)增添新動(dòng)能。