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諾視科技點(diǎn)亮XGA垂直堆疊全彩MicroLED微顯示芯片

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2024-04-23  瀏覽次數:1062
核心提示:近日,諾視科技成功點(diǎn)亮全球首款XGA垂直堆疊全彩Micro-LED微顯示芯片。該芯片采用WLVSP?(晶圓級垂直堆疊像素,以下簡(jiǎn)稱(chēng)VSP)技術(shù)方案集成RGB三色和CMOS驅動(dòng)背板。
近日,諾視科技成功點(diǎn)亮全球首款XGA垂直堆疊全彩Micro-LED微顯示芯片。該芯片采用WLVSP?(晶圓級垂直堆疊像素,以下簡(jiǎn)稱(chēng)VSP)技術(shù)方案集成RGB三色和CMOS驅動(dòng)背板。

據介紹,VSP技術(shù)方案將集成電路工藝和LED進(jìn)行深度融合,通過(guò)將多個(gè)發(fā)光單元在垂直方向進(jìn)行堆疊,能夠將大尺寸外延、同質(zhì)集成和極小像素尺寸等優(yōu)勢整合,實(shí)現成本、良率、性能的全方位突破。

圖片來(lái)源:諾視科技

單片全彩是Micro-LED微顯示的終極挑戰,目前商用的彩色方案是通過(guò)紅綠藍三顆芯片配合棱鏡組裝合光方案實(shí)現,但合光方案在尺寸、效率和成本上均有局限,諾視科技本次點(diǎn)亮單片全彩,將極快推進(jìn)全球Micro-LED微顯示彩色化的商業(yè)化進(jìn)程。

諾視科技是一家致力于商業(yè)化Micro-LED微顯示技術(shù)、在微顯示領(lǐng)域為客戶(hù)提供最佳解決方案的初創(chuàng )企業(yè),其VSP技術(shù)平臺可突破微顯示領(lǐng)域像素難以小型化的限制,打造極高性能的微顯示芯片。

2023年9月,諾視科技成功打通VSP工藝流程,實(shí)現了AlGaInP和GaN材料體系的垂直集成。2024年3月,諾視科技實(shí)現主動(dòng)驅動(dòng)單片全彩垂直堆疊微顯示芯片點(diǎn)亮,這是諾視科技繼點(diǎn)亮全球最小0.12英寸的單色微顯示芯片后的又一重大突破。

下一階段,諾視科技將持續聚焦,推進(jìn)單片全彩Micro-LED微顯示芯片的性能優(yōu)化,以最快的速度實(shí)現規;慨a(chǎn)。(來(lái)源:諾視科技)

 
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