背光顯示拼接圖
直接顯示拼接圖
因此，為了提升顯示效果，最直接的方式就是制作大尺寸基板以減少模組拼接產(chǎn)生的拼縫和邊框。因為基板越大，同樣的屏幕尺寸下，因拼接造成的邊框和拼縫就越少，顯示效果就會(huì )更好，所以很多企業(yè)一直都在不斷追求更大的基板尺寸。
然而過(guò)去由于固晶技術(shù)的瓶頸，無(wú)論是用于背光還是直顯的大尺寸基板，都受到限制，在一定程度上影響了大尺寸Mini LED顯示屏的市場(chǎng)推廣應用。
在直顯Mini LED顯示屏領(lǐng)域，工藝執行壁壘主要來(lái)自?xún)蓚�(gè)方面：
一是速度問(wèn)題
直顯需要固晶紅綠藍三種不同顏色的芯片，在同樣尺寸內，芯片數量要比背光基板固得更多，所以對速度要求很高。而且在芯片混固生產(chǎn)中還會(huì )遇到降速問(wèn)題。
市場(chǎng)上傳統的固晶技術(shù)，其固晶效率難以達到大基板的需求——在錫膏粘結力降低前完成整塊基板的芯片轉移與固晶，以免導致芯片反吸/熔錫不良等問(wèn)題。也就是說(shuō)，若未完全完成固晶，就只能清洗掉之后重固，所以固晶速度不夠根本無(wú)法制作大基板。
二是稼動(dòng)問(wèn)題
在設計之初，機械架構沒(méi)有考慮設計適配大基板。同時(shí)設備與設備之間單向流動(dòng)，使得基板長(cháng)度超過(guò)了兩工作臺之間的距離，會(huì )干涉相撞。所以機臺與機臺之間需要并聯(lián)。
在背光領(lǐng)域，目前，雙擺臂固晶技術(shù)在背光大基板生產(chǎn)中存在陰陽(yáng)面和基板尺寸受限問(wèn)題。原因是擺臂過(guò)長(cháng)，容易抖動(dòng)，會(huì )影響固晶精度，難以滿(mǎn)足市場(chǎng)對大尺寸基板的需求，而且分區固晶容易放大基板顏色差異，導致基板亮度不均勻，影響顯示效果和用戶(hù)體驗。
為解決直顯和背光大基板問(wèn)題，卓興半導體以創(chuàng )新工藝分別推出兩款專(zhuān)利產(chǎn)品，即專(zhuān)為大尺寸基板而生的像素固晶機和摩天輪固晶機，將直顯基板尺寸最大提升到270mm*520mm，背光最大可以實(shí)現500*840mm的大基板固晶，充分滿(mǎn)足Mini LED直顯/背光顯示屏對于大尺寸基板的要求。
像素固晶機實(shí)拍圖
摩天輪固晶機實(shí)拍圖
01、直顯大基板解決方案
混固不降速&提升整線(xiàn)稼動(dòng)率
尺寸最大提升到270mm*520mm
卓興獨創(chuàng )像素固晶技術(shù)，在保證Mini LED直顯芯片混固精度的同時(shí)，實(shí)現單臺設備混固不降速，同時(shí)創(chuàng )新優(yōu)化設備布局，率先投產(chǎn)并聯(lián)線(xiàn)體解決稼動(dòng)問(wèn)題，實(shí)現更大基板扭轉，可以將直顯基板尺寸最大提升到270mm*520mm，有效破解直顯大尺寸基板的難題。
行業(yè)首創(chuàng )像素固晶技術(shù)
混固不降速
針對直顯領(lǐng)域，卓興半導體行業(yè)首創(chuàng )像素固晶技術(shù)，速度快、精度高，有效解決固晶效率問(wèn)題。所謂像素固晶技術(shù)就是可以實(shí)現一拍三固，一次像素定位，實(shí)現 RGB 三色固晶，移動(dòng)路徑是傳統方案的1/3，識別次數是傳統方案的1/3，達到混固不降速，固晶效率高，一分鐘可混固1000顆晶圓，有效減少傳統直顯基板拼接產(chǎn)生的拼縫。
像素固晶動(dòng)圖
卓興像素固晶機具有超大有效固晶范圍，涵蓋所有市面常見(jiàn)模組尺寸規格，且RGB三色獨立參數設置，保障固晶良率。值得一提的是，卓興像素固晶機還可兼容背光大基板，比如應用到15寸或車(chē)載27寸顯示屏，同時(shí)可以滿(mǎn)足背光和直顯大基板生產(chǎn)需求。
行業(yè)首家投產(chǎn)并聯(lián)線(xiàn)體
有效解決稼動(dòng)問(wèn)題
卓興像素固晶機可以實(shí)現并聯(lián)式連線(xiàn)生產(chǎn)，通過(guò)后進(jìn)后出線(xiàn)體+像素固晶的方式，突破了原有機械架構設計的局限，大幅提升整線(xiàn)稼動(dòng)率，有效避免機臺間干涉碰撞。一方面有效解決了適配更大尺寸基板的難題，當前直顯基板兼容尺寸達到270mm*520mm，可以大幅減少拼縫，為用戶(hù)帶來(lái)更加出色的視覺(jué)體驗；另一方面增強了產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)的靈活性，通過(guò)并線(xiàn)更多機臺，實(shí)現大規模、高效率的大基板生產(chǎn)，提升生產(chǎn)產(chǎn)能。
02、背光大基板解決方案
亮度均勻&基板尺寸不受限
尺寸最大提升到500mm*840mm
針對背光領(lǐng)域大尺寸基板固晶“瓶頸”，卓興半導體行業(yè)獨家研發(fā)Mini LED摩天輪固晶機，為背光大基板生產(chǎn)提供了新方案。Mini LED摩天輪固晶機采用豎式轉塔設計，使基板尺寸不受限制，而且固晶作業(yè)更加穩定，當前可將基板尺寸提升到500mm*840mm。同時(shí)，卓興創(chuàng )新采用整版混固的固晶方式，巧妙打亂不同批次晶元的固晶位置，從根本上解決陰陽(yáng)面問(wèn)題，讓基板亮度整體一致，更加均勻。
卓興Mini LED摩天輪固晶機的創(chuàng )新研發(fā)在顯著(zhù)降低生產(chǎn)成本的同時(shí)，大幅減少了模組拼接，顯著(zhù)提升了顯示效果。而且卓興可以根據廠(chǎng)家需求提供定制背光大基板生產(chǎn)方案，助力企業(yè)提質(zhì)增效。
Mini LED行業(yè)進(jìn)入更高階段后，新需求和新應用對關(guān)鍵工藝技術(shù)帶來(lái)了新的要求和挑戰。無(wú)論直顯還是背光都在加速推進(jìn)技術(shù)發(fā)展，卓興半導體憑借技術(shù)領(lǐng)先的像素固晶機和摩天輪固晶機，為行業(yè)提供直顯/背光大基板問(wèn)題的解決方案，實(shí)現更好的顯示效果。
來(lái)源：卓興半導體
