Sapien半導體7月22日宣布稱(chēng)，公司與歐洲Micro Display引擎制造商簽訂了40億韓元（約2096萬(wàn)人民幣）規模的Micro LED驅動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)及供應合同。
Sapien半導體Micro LED驅動(dòng)芯片
Sapien半導體公司根據合同將負責開(kāi)發(fā)互補型金屬氧化物半導體（CMOS）背板，并于明年下半年量產(chǎn)。
CMOS背板是控制顯示像素的關(guān)鍵部件，通常稱(chēng)為顯示驅動(dòng)芯片（DDI）。
公司計劃在硅基板上形成Micro LED的LEDoS引擎上應用CMOS背板。
Sapien芯片將用于增強人工智能（AI）功能的高級增強現實(shí)（AR）智能眼鏡。應用于高級AR智能眼鏡游戲、保健醫療、教育、軍事等專(zhuān)業(yè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
Sapien半導體曾于去年6月簽訂了44億韓元（約2306萬(wàn)人民幣）規模的適用于基本型AR智能眼鏡的CMOS背板供應合同。
Sapien半導體代表李明熙表示:“我們不僅供應基于LEDoS的基本型產(chǎn)品，還供應高端的Micro LED顯示解決方案。”他表示:“公司將憑借能夠將AI功能最大化的LEDoS技術(shù)實(shí)力，而非單純的AR智能眼鏡，在未來(lái)占領(lǐng)全球智能眼鏡市場(chǎng)。”
