聯(lián)得裝備：已在Mini/Micro LED顯示領(lǐng)域行動(dòng)，研發(fā)支出占營(yíng)業(yè)收入8.82%
核心提示：聯(lián)得裝備已在半導體領(lǐng)域推出半導體后段工序的封裝測試設備，并在VR/AR/MR顯示設備領(lǐng)域打破技術(shù)壁壘，募得客戶(hù)認可。公司在 Mini/Micro LED 顯示領(lǐng)域也已行動(dòng)。至2024年6月30日，公司研發(fā)支出為5930.94萬(wàn)元占營(yíng)業(yè)收入的8.82%，并擁有研發(fā)及技術(shù)人員939人，占公司總體員工數量的59.09%。公司計劃將繼續在半導體顯示模組設備、汽車(chē)智能座艙系統裝備、半導體封測設備及新能源裝備領(lǐng)域加大研發(fā)力度。
金融界9月6日消息，聯(lián)得裝備披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司主要從事新型半導體顯示智能裝備、汽車(chē)智能座艙系統裝備、半導體封測設備、新能源設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括綁定設備、貼合設備、偏貼設備、覆膜設備、檢測設備、大尺寸/超大尺寸 TV 整線(xiàn)設備、移動(dòng)終端自動(dòng)化設備、汽車(chē)智能座艙系統組裝設備、Mini/Micro LED 芯片分選設備、擴晶設備、真空貼膜設備、巨量轉移設備、高精度拼接設備、半導體倒裝設備、固晶設備、AOI 檢測設備、引線(xiàn)框架貼膜設備、鋰電池模切疊片設備、電芯裝配段及 pack 段整線(xiàn)自動(dòng)化設備。公司已在半導體領(lǐng)域推出半導體后段工序的封裝測試設備，并在VR/AR/MR顯示設備領(lǐng)域打破技術(shù)壁壘，募得客戶(hù)認可。公司在 Mini/Micro LED 顯示領(lǐng)域也已行動(dòng)。至2024年6月30日，公司研發(fā)支出為5930.94萬(wàn)元占營(yíng)業(yè)收入的8.82%，并擁有研發(fā)及技術(shù)人員939人，占公司總體員工數量的59.09%。公司計劃將繼續在半導體顯示模組設備、汽車(chē)智能座艙系統裝備、半導體封測設備及新能源裝備領(lǐng)域加大研發(fā)力度。
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