在這從事LED封裝技術(shù)研發(fā)二十幾年的過(guò)程中，我逐漸的從一個(gè)研究底層技術(shù)和整體解決方案的工程師逐漸的演變成一個(gè)風(fēng)水師，怎么解釋這句呢？實(shí)際上現在我更多的為企業(yè)關(guān)注技術(shù)演變對企業(yè)或者產(chǎn)業(yè)有什么樣影響，更多的為企業(yè)今后的發(fā)展做一些鋪墊，為企業(yè)的布局提前做一些準備。

首先我們看一下影響LED封裝產(chǎn)業(yè)的主要因素。我們整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)從這個(gè)白光、藍白光出現后到目前為止基本上是經(jīng)歷三個(gè)發(fā)展周期，第一個(gè)周期主要是數碼產(chǎn)品，也就是小背光LED；第二個(gè)周期主要是大背光LED方面,那我們目前這個(gè)階段剛好是介于第二個(gè)周期轉向第三個(gè)周期，也就是半導體照明發(fā)展的周期。實(shí)際上從這個(gè)周期的演變來(lái)講我們可以看出真正對這個(gè)周期產(chǎn)生影響的還是我們LED技術(shù)的演變。我們預計在2012年到2020之間整個(gè)LED的封裝產(chǎn)品它的成本要下降6倍，作為封裝產(chǎn)業(yè)來(lái)講，如果說(shuō)簡(jiǎn)單的是從這個(gè)材料或者是這個(gè)效率提高來(lái)講，要達到這個(gè)目標是非常困難的，沒(méi)有一個(gè)革命性的技術(shù)演變，這個(gè)目標是很難以實(shí)現的。

那我們再看一下整個(gè)LED封裝的需求量，可以看得出基本上是在2018年左右會(huì )達到高峰，整個(gè)的LED封裝從最早的直插式LED到大功率LED到現在比較熱門(mén)的芯片級封裝的這些演變來(lái)，始終都是圍繞著(zhù)性?xún)r(jià)比來(lái)展開(kāi)的。

下面我們來(lái)看一下影響LED封裝的技術(shù)，首先是固焊技術(shù)，我們從最早銀膠的固晶一直到共晶，從最早的金線(xiàn)焊線(xiàn)到?jīng)]有焊線(xiàn)的倒裝，這對于我們產(chǎn)業(yè)的發(fā)展特別是對設備的投資來(lái)講，是有很大影響的。另外就是熒光粉的涂覆技術(shù)，它作為白光LED最核心的技術(shù)也經(jīng)歷了多次的演變，從最早的點(diǎn)膠工藝到涂覆工藝，實(shí)際上到目前為止大家值得關(guān)注的就是我們熒光粉的涂覆可能會(huì )從液態(tài)的涂覆演變?yōu)楣虘B(tài)熱壓合，這種演變不管是對于材料還是對于整個(gè)制造工藝和設備投資來(lái)說(shuō)都是會(huì )產(chǎn)生一定的影響。其實(shí)我們整個(gè)LED技術(shù)的進(jìn)步可能很大程度上是借助相關(guān)生產(chǎn)材料的技術(shù)進(jìn)步。從材料灌封來(lái)講，我們這個(gè)材料的折射率也是不斷的在提高。另外來(lái)講材料的耐熱性以及抗UV燈、等性能也不斷地在提高，這些提高對于我們整個(gè)產(chǎn)業(yè)的影響是相當的大。

我們從應用的角度來(lái)看，從最簡(jiǎn)單的一些數碼產(chǎn)品發(fā)展到背光、大背光然后到今天的照明，我們的應用也慢慢的從室內室外各種的封裝的形態(tài)演變。另外封裝形態(tài)也有側入式，也有小背光的封裝，從大背光方面來(lái)講也有側入式，不過(guò)現在直下式也慢慢的成為了主流。我們現在也從封裝和應用之間演變出新的一種產(chǎn)業(yè)形態(tài)就是模組，模組這個(gè)形態(tài)在半導體照明在我們的產(chǎn)品不斷的走向標準的時(shí)候，模組也會(huì )慢慢的成為一種產(chǎn)業(yè)形態(tài)。

在封裝方面，特別是具體的廠(chǎng)家方面，最大的轉變應該是機器換人。大家都知道現在在我們中國人力成本的競爭已經(jīng)不具有優(yōu)勢，所以在這個(gè)方面機器換人是一個(gè)大的趨勢。另一方面這個(gè)設備的連線(xiàn)生產(chǎn)和訂單的定線(xiàn)生產(chǎn)已經(jīng)成為現在封裝業(yè)大家追求的一個(gè)大的趨勢，面產(chǎn)品的標準化和生產(chǎn)效率提高也催生了整個(gè)資本投資的規�；l(fā)展，所以整個(gè)的封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品的標準化，生產(chǎn)的高效化，資本的規�；瘯�(huì )成為我們封裝產(chǎn)業(yè)的大的主流。

接下來(lái)再跟大家分享一下新技術(shù)導入對LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生的影響，我這里講的新技術(shù)廣義來(lái)講的話(huà)實(shí)際上并不是一些真正的新技術(shù)。我們所謂的新技術(shù)只不過(guò)是LED產(chǎn)業(yè)借助了其他行業(yè)的成熟技術(shù)，把它應用到我們這個(gè)產(chǎn)業(yè)當中來(lái)，現在封裝趨勢主要有高功率，高光，在這個(gè)趨勢之下對封裝材料的要求會(huì )越來(lái)越高。另外一方面就是倒轉技術(shù)的應用，倒裝是今年說(shuō)的最多的，這個(gè)應該是從兩個(gè)方面來(lái)講，首先是倒轉技術(shù)應用到封裝上，另一個(gè)方面就是由于倒裝技術(shù)的出現時(shí)芯片級封裝成為一種可能。從2012年到2017年整個(gè)增長(cháng)率是99%，這個(gè)也是值得關(guān)注的一個(gè)趨勢，因為這個(gè)對我們的產(chǎn)品形態(tài)特別是設備投資上是會(huì )產(chǎn)生一個(gè)大的影響的。

另外要特別講一下CSP技術(shù)，現在我們正裝的芯片的使用還是占主流的，那今后是一個(gè)什么狀況呢？以我的判斷來(lái)講CSP的出現并不一定像之前業(yè)內很多人所想的好像狼來(lái)了那種感覺(jué)，也就是說(shuō)CSP剛出來(lái)的時(shí)候傳統封裝的業(yè)內同行是非常擔心這個(gè)CSP會(huì )不會(huì )把我們傳統封裝給吃掉。經(jīng)過(guò)一年多時(shí)間的觀(guān)察我覺(jué)得這個(gè)擔心是有點(diǎn)過(guò)慮，總的來(lái)說(shuō)我覺(jué)得CSP是今后的一種封裝趨勢，但是他的滲透率市場(chǎng)占有率可能不一定向我們剛開(kāi)始想象的那么大那么高。CSP重要的一點(diǎn)是沒(méi)有支架和基板，另外從熒光粉的涂覆來(lái)講它可以是液態(tài)的涂覆也可以是固態(tài)的涂覆，如果可以做到固態(tài)熒光的涂覆它的光色集中度會(huì )更高，從這一點(diǎn)來(lái)看的話(huà)我們設備的投資可能會(huì )發(fā)生變化，也就是說(shuō)CSP的出現并不等于傳統封裝沒(méi)有事做，但是CSP的出現一定會(huì )對我們原來(lái)的封裝形態(tài)產(chǎn)生沖擊，尤其是在大功率方面以及陶瓷產(chǎn)品可能會(huì )受到?jīng)_擊。

芯片廠(chǎng)跟封裝廠(chǎng)今后怎么去配合？我們來(lái)看一下整個(gè)的照明產(chǎn)業(yè)鏈，這條產(chǎn)業(yè)鏈是從襯底到芯片到封裝一直到應用的，CSP的出現就有點(diǎn)從芯片直接到應用的跳躍感，當初也有很多封裝業(yè)內的同行講過(guò)擔心封裝這一環(huán)節會(huì )被漏掉，實(shí)際上我覺(jué)得這個(gè)市場(chǎng)不可能由芯片廠(chǎng)全部吃掉，那我們封裝產(chǎn)今后的出路是怎么樣的呢？其實(shí)我們應該從狹義的封裝走向廣義的封裝。也就是說(shuō)我們要和芯片廠(chǎng)合作，成為芯片廠(chǎng)和應用端之間的一座橋梁，在我看來(lái)CSP并不是芯片廠(chǎng)特有的優(yōu)勢，封裝廠(chǎng)做CSP，在封裝的角度來(lái)看比一定不芯片廠(chǎng)做得差，如果說(shuō)從應用解決方案的角度來(lái)講，我想封裝廠(chǎng)可能會(huì )比芯片廠(chǎng)更具有優(yōu)勢。另外一方面我們也可以這樣來(lái)做，就是芯片廠(chǎng)可以做CSP，但是封裝廠(chǎng)有一個(gè)廣闊的客戶(hù)群，那我們可以跟芯片廠(chǎng)結合，就是你提供CSP給我們，我們做成模組，然后再交給我們原來(lái)的客戶(hù)，所以總的來(lái)看芯片廠(chǎng)跟封裝廠(chǎng)由于CSP的出現不會(huì )成為一個(gè)互相對掐的冤家，實(shí)際上我們是有著(zhù)廣闊的合作空間的，在我看來(lái)倒轉芯片的出現可能會(huì )使我們在投資的時(shí)候考慮一下。

總的來(lái)講，市場(chǎng)需求的牽引和技術(shù)進(jìn)步是推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大動(dòng)因。在產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過(guò)程中，每個(gè)企業(yè)都在打造自己的競爭優(yōu)勢，想要提升競爭能力，那么在價(jià)格戰中，成本的控制能力是企業(yè)是否有競爭優(yōu)勢的第一要素，而下降成本的唯一方法就是在技術(shù)上做文章，所以整個(gè)行業(yè)的技術(shù)演變始終圍繞產(chǎn)品性?xún)r(jià)比展�？墒羌夹g(shù)進(jìn)步又會(huì )產(chǎn)生新得問(wèn)題，一旦新的技術(shù)導入將對傳統封裝產(chǎn)業(yè)形態(tài)產(chǎn)生一定的沖擊，因為可能在新技術(shù)的做法上，很多傳統的環(huán)節都可以省去，局勢會(huì )發(fā)生改變。從當前的態(tài)勢來(lái)看，LED封裝領(lǐng)域會(huì )有五個(gè)大的走勢：LED封裝產(chǎn)品將逐步走向標準化；LED封裝生產(chǎn)效率越來(lái)越高；LED封裝產(chǎn)業(yè)集中度越來(lái)越高；LED封裝投資門(mén)檻越來(lái)越高，LED產(chǎn)業(yè)眾將成為一個(gè)拼資金、拼規模、拼管理的微利行業(yè)。