4月7日，南昌高新區消息，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”）微觀(guān)加工設備研發(fā)中心項目簽約活動(dòng)在南昌舉行。
據了解，中微公司將擴大在南昌高新區的研發(fā)投入力度，進(jìn)一步推動(dòng)用于先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)半導體制造相關(guān)設備與工藝的開(kāi)發(fā)、第三代半導體（碳化硅和氮化鎵）功率器件相關(guān)制造設備與工藝的開(kāi)發(fā)、Micro LED用MOCVD設備應用推廣、Mini LED用MOCVD設備性能提升等。
圖片來(lái)源：南昌高新區
資料顯示，中微公司主營(yíng)等離子體刻蝕設備、薄膜設備、MOCVD設備等高端半導體及泛半導體設備。2024年，中微公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入達90.65億元，其中MOCVD設備銷(xiāo)售約3.79億元，LPCVD設備實(shí)現首臺銷(xiāo)售，全年設備銷(xiāo)售額約1.56億元。
除在南昌落地設備研發(fā)中心外，中微公司總投資30億元的華南總部及產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)基地也在今年3月落戶(hù)廣州增城，項目面向大平板顯示設備，并將延伸到其他大平板類(lèi)微觀(guān)加工技術(shù)，如智能玻璃、板級封裝等新興領(lǐng)域。項目一期總投資約10億元，計劃今年上半年動(dòng)工，達產(chǎn)后年產(chǎn)值不低于10億元。
此外，中微公司在今年1月還曾宣布，擬投資30.5億元設立全資子公司-中微半導體設備（成都）有限公司，推進(jìn)西南總部及研發(fā)生產(chǎn)基地建設，以拓展集成電路設備業(yè)務(wù)范圍并增強技術(shù)研發(fā)能力。
