4月3日，杭州芯聚半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯聚半導體”）的5萬(wàn)KK Micro LED MiP研發(fā)生產(chǎn)項目在和達芯谷正式啟動(dòng)。該項目總投資10億元，全面達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值接近10億元，并將與士蘭微電子、美迪凱光電等當地產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)形成技術(shù)互補。
芯聚半導體創(chuàng )始人表示，未來(lái)，公司將以杭州基地為支點(diǎn)，加快推進(jìn)Micro LED產(chǎn)品在商業(yè)顯示、大尺寸電視、車(chē)載顯示等領(lǐng)域的普及與應用。資料顯示，杭州芯聚半導體成立于2024年，是一家專(zhuān)注于半導體與顯示產(chǎn)業(yè)封裝領(lǐng)域的企業(yè)，其持股的蘇州芯聚，從成立之初，就瞄準了Micro LED技術(shù)方向，在2023年完成了Micro LED的產(chǎn)線(xiàn)的調試。
一直以來(lái)，芯聚重視MIP技術(shù)方案，曾推出了MIP 1ini1以及MIP 3in1的技術(shù)，并且在芯聚Micro LED產(chǎn)品Roadmap中，也包括了多款MIP產(chǎn)品。2024年6月，洲明科技通過(guò)前海洲明基金增資杭州芯聚。
