LED行業(yè)的屬性與硅半導體行業(yè)一致

      LED是一種化合物半導體，其技術(shù)模式、商業(yè)模式與硅半導體是一致的，因此該行業(yè)也符合摩爾定律。正因為行業(yè)屬性的一致性，LED行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢可以用集成電路的發(fā)展路徑來(lái)推演。

MOCVD行業(yè)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的制高點(diǎn)

       MOCVD行業(yè)由于其技術(shù)壁壘非常高，所以集中度相當高，兩家企業(yè)就壟斷了全球近90%的市場(chǎng)份額。MOCVD行業(yè)對產(chǎn)業(yè)鏈的影響可以參見(jiàn)集成電路設備對產(chǎn)業(yè)鏈的影響, 產(chǎn)業(yè)鏈的中下游行業(yè)的市場(chǎng)空間和盈利能力都會(huì )受到MOCVD技術(shù)提升進(jìn)度的影響。在這個(gè)領(lǐng)域，未來(lái)中國企業(yè)要占領(lǐng)一定市場(chǎng)份額還是困難巨大。

LED芯片制造行業(yè)正處于成長(cháng)期向成熟期過(guò)渡 

     LED芯片制造行業(yè)的生命周期正處于成長(cháng)期向成熟期過(guò)渡，行業(yè)未來(lái)將面臨行業(yè)集中度提升的歷程，在這一階段有競爭實(shí)力的公司將會(huì )受益。如果用硅二極管產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的歷史做藍本，LED芯片制造業(yè)一旦進(jìn)入成熟期，未來(lái)其盈利水平將向行業(yè)均值靠攏。

LED封裝行業(yè)未來(lái)變動(dòng)較大

      半導體封裝技術(shù)正發(fā)生著(zhù)快速變化，隨著(zhù)晶圓級封裝等技術(shù)在LED領(lǐng)域的應用，LED封裝行業(yè)的市場(chǎng)空間將會(huì )受到擠壓。未來(lái)行業(yè)內有大量企業(yè)將退出，但是不應悲觀(guān)面對這一行業(yè)，許多企業(yè)會(huì )積極選擇轉型，一定會(huì )存在著(zhù)較多的投資機會(huì )。

處在微笑曲線(xiàn)另一端的LED應用產(chǎn)業(yè)

      LED產(chǎn)業(yè)鏈中，MOCVD無(wú)疑是在微笑曲線(xiàn)的左端，而LED應用產(chǎn)業(yè)由于擁有客戶(hù)資源而居于微笑曲線(xiàn)的右端。目前LED應用主要是在背光、顯示屏和照明領(lǐng)域，其中照明領(lǐng)域的市場(chǎng)空間最為廣闊，為市場(chǎng)普遍看好。隨著(zhù)LED替代傳統照明,照明行業(yè)的屬性將發(fā)生變化，行業(yè)未來(lái)的集中度將適度提升，這為有競爭力和創(chuàng )新能力的企業(yè)提供了一個(gè)超速發(fā)展的機會(huì )。