在未來(lái)節能減碳的驅動(dòng)下，覆晶型芯片是很好的解決方案。覆晶型LED較一般型LED具有體積小、散熱佳、亮度高、不需金屬導線(xiàn)等優(yōu)勢，因此在終端產(chǎn)品如照明、LED TV、閃光燈、車(chē)燈等，已導入覆晶型LED設計。

過(guò)去覆晶型LED以歐美業(yè)者及臺廠(chǎng)新世紀發(fā)展進(jìn)程較早，且以照明應用為主；自2013年下半三星電子將覆晶型LED導入LED TV背光源設計，帶動(dòng)其產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)業(yè)者開(kāi)發(fā)覆晶型LED，南韓廠(chǎng)商包括三星LED、Lumens、Semicon Lihgt等，臺廠(chǎng)則是原先已供貨予南韓三星電子的業(yè)者。

隨著(zhù)LED在背光運用滲透率提升，南韓三星今年開(kāi)始全面采用Flip Chip（覆晶技術(shù)）當做電視背光晶粒。三星除了向臺系LED晶粒廠(chǎng)采購晶粒外，近期也向臺廠(chǎng)采購上游磊晶圓，以供應自身晶粒廠(chǎng)需求。

相較于目前LED晶粒廠(chǎng)的毛利水準，Flip Chip（覆晶技術(shù)）只要良率夠高，毛利率甚至可達40%，遠高于晶粒廠(chǎng)的平均毛利，即使未來(lái)毛利率可能落到20%左右，仍屬高毛利產(chǎn)品，因此廠(chǎng)商Flip Chip的營(yíng)收比重高低，將直接影響獲利。

今年臺系LED晶粒廠(chǎng)的Flip Chip，平均營(yíng)收比重將可望站上10%以上，初估晶電約10%，新世紀將達10~15%，璨圓董事長(cháng)簡(jiǎn)奉任目標更為積極，預估Flip Chip比重更將達15~20%；另外隆達預估也有10%水準。

LEDinside表示，今年的Flip Chip因為技術(shù)已經(jīng)成熟，加上又有無(wú)需打線(xiàn)、可高電流驅動(dòng)等產(chǎn)品優(yōu)勢，Flip Chip將是今年LED晶粒廠(chǎng)的重要發(fā)展主軸。