4、目前行業(yè)發(fā)展創(chuàng )新的步伐明顯加快，小間距、戶(hù)外表貼、通透屏、異形屏等正加速席卷整個(gè)行業(yè)。作為L(cháng)ED顯示屏全產(chǎn)業(yè)鏈的一個(gè)重要環(huán)節，您認為芯片制造企業(yè)應該如何跟上行業(yè)快速發(fā)展的需求？具體應該怎么做？未來(lái)LED芯片的發(fā)展趨勢如何？

士蘭明芯總經(jīng)理 江忠永：

芯片里面的差異化是比較難做的。因為在芯片里面的人流動(dòng)比較頻繁，所以在技術(shù)或者方案里面要做到很大差異存在一定的難度。對于士蘭明芯來(lái)講，我們主要在質(zhì)量管理上不斷細化，從而提升芯片的質(zhì)量，使生產(chǎn)出來(lái)的芯片在穩定度上占有優(yōu)勢，確保流入市場(chǎng)的產(chǎn)品出現的問(wèn)題最少，而不是一味的追求品種差異化或者其他方面的差異。

華燦光電營(yíng)銷(xiāo)總監 施松剛：

首先，對芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片產(chǎn)品既需要滿(mǎn)足現有細分市場(chǎng)的需求，也要為滿(mǎn)足未來(lái)新興市場(chǎng)需求做技術(shù)儲備，隨時(shí)應對市場(chǎng)變化，為客戶(hù)提供非同質(zhì)化的產(chǎn)品。產(chǎn)品適應市場(chǎng)，才能夠走的長(cháng)遠。

其次，企業(yè)要苦練內功，配合封裝客戶(hù)和應用客戶(hù)。從應用出發(fā)，從設備、材料、結構、工藝方法方面進(jìn)行系統創(chuàng )新，打造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作、協(xié)同營(yíng)銷(xiāo)和協(xié)同推廣的局面，整合上下游資源，為終端用戶(hù)提供系統的解決方案。

三安光電產(chǎn)品策劃部經(jīng)理 郭云濤：

無(wú)論是戶(hù)外還是戶(hù)內，未來(lái)一定是往小間距屏發(fā)展。對戶(hù)外芯片而言，除了小間距化趨勢之外， 還有朝著(zhù)節能方向發(fā)展的趨勢。

晶元寶晨副總經(jīng)理 王俊博：

技術(shù)層面的問(wèn)題是每個(gè)企業(yè)主攻的方向： 包括克服陽(yáng)綠的問(wèn)題、顏色單配的問(wèn)題。當你做到小間距的時(shí)候，你會(huì )發(fā)現貼片這個(gè)東西是非常非常貴的。目前，包括晶電在內也有一部分企業(yè)在技術(shù)上嘗試采用別的方法制作，尋找到新的突破口。但從目前的形態(tài)來(lái)看，在短期的1-2年內應該還不會(huì )出現產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)格局。

乾照光電總工程師 張永：

作為L(cháng)ED芯片制造企業(yè)，應該緊密貼近市場(chǎng)、貼近客戶(hù)，能夠對封裝企業(yè)的新技術(shù)和新要求及時(shí)作出反應。對未來(lái)的趨勢作出預判，提前進(jìn)行一些前瞻性的研發(fā)工作。比如客戶(hù)采用了新的打線(xiàn)設備或者新的線(xiàn)材，改進(jìn)了打線(xiàn)工藝，可以使LED芯片的電極進(jìn)一步做小。芯片企業(yè)也需要及時(shí)的調整電極工藝滿(mǎn)足客戶(hù)的打線(xiàn)要求，提升LED芯片性能的同時(shí)也降低了成本。未來(lái)隨著(zhù)LED顯示屏芯片間距的進(jìn)一步縮小，需要盡量減少打線(xiàn)占用的空間，采用flip chip應該是未來(lái)LED芯片發(fā)展的一個(gè)方向。
 

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