法國顯示器開(kāi)發(fā)商Aledia率先推出了突破性的Micro LED顯示器技術(shù)，今天宣布已制造出世界上第 一批在300mm（12“）硅晶圓上生產(chǎn)的Micro LED芯片。該公司在過(guò)去八年中在200mm（8“）硅晶片上開(kāi)發(fā)了突破性技術(shù)，并將在200mm和300mm晶片上生產(chǎn)芯片。較大的晶圓可提供更好的經(jīng)濟收益，并且可與較小節點(diǎn)的電子產(chǎn)品（具有較高的成本效益）集成，而較小節點(diǎn)的電子產(chǎn)品僅在300mm硅晶圓上可用。Aledia于2012年從法國微電子和納米技術(shù)研究機構CEA-Leti分離出來(lái)，Aledia和CEA-Leti聯(lián)合團隊在300mm晶圓上進(jìn)行了研究。

Aledia首席執行官兼聯(lián)合創(chuàng )始人Giorgio Anania表示，我們是世界上首個(gè)在大面積300mm硅晶圓上生產(chǎn)Micro LED，并且使這項技術(shù)具有巨大的潛在批量生產(chǎn)能力。更大的尺寸允許在單個(gè)300mm晶圓上制作60-100個(gè)智能手機顯示屏，而使用目前行業(yè)標準的4英寸藍寶石襯底大約可以制作4-6個(gè)顯示屏。得益于A(yíng)ledia獨特的納米線(xiàn)LED技術(shù)（3D LED，使用標準厚度（780μm）的硅晶片），可以用市面上現有的工藝和設備完成。

傳統的平面二維Micro LED是通過(guò)將GaN晶體的平坦層沉積在直徑為100-150mm（4-6英寸）的藍寶石晶片上來(lái)生產(chǎn)的。Aledia的Micro LED技術(shù)在大面積硅（稱(chēng)為3D）上生長(cháng)GaN納米線(xiàn)（亞微米直徑的GaN晶體）。這種3D納米線(xiàn)技術(shù)不會(huì )在2D芯片上產(chǎn)生任何應力，這種應力會(huì )隨著(zhù)晶圓尺寸的增加而累積，因此可以使用超大型晶圓。此外，這種基于硅的技術(shù)還允許在傳統的硅鑄造廠(chǎng)中進(jìn)行生產(chǎn)，而且產(chǎn)量極高。

CEA-Leti首席執行官Emmanuel指出，3D納米線(xiàn)Micro LED有潛力滲透到大型顯示器市場(chǎng)。今天，CEA-Leti在支持顯示行業(yè)向micro-LED技術(shù)的過(guò)渡中非�；钴S。

Aledia首席執行官Anania則表示，大面積硅片和微電子代工廠(chǎng)的使用是滿(mǎn)足最終用戶(hù)市場(chǎng)需求的大批量生產(chǎn)的途徑，如果只有60英寸和更大尺寸的大屏幕電視過(guò)渡使用該技術(shù)，那么每年將需要2400萬(wàn)個(gè)300mm晶圓。

此外，Aledia的技術(shù)受到197個(gè)專(zhuān)利家族的保護，是法國申請專(zhuān)利的領(lǐng)先的初創(chuàng )公司。