12月23日，據外媒報道，韓國芯片代工商DB HiTek，已決定提高2021年的代工價(jià)格，最 高上調20%！SK海力士和三星也計劃提高8英寸晶圓代工生產(chǎn)的價(jià)格！

外媒在報道中表示，DB HiTek已經(jīng)通知他們的客戶(hù)，他們將提高2021年的芯片代工價(jià)格，最低上調10%，最 高上調20%。DB HiTek上調芯片代工報價(jià)，也招致了部分客戶(hù)的不滿(mǎn)，但最終都接受了漲價(jià)，因而他們并沒(méi)有其他的選擇，DB HiTek也已同客戶(hù)簽訂了2021年的全部芯片代工協(xié)議。

據悉，目前全球晶圓代工出現產(chǎn)能緊缺，上游臺積電生產(chǎn)動(dòng)能滿(mǎn)載，再加上下游封測產(chǎn)能也緊缺，多家臺灣廠(chǎng)家都無(wú)法因應客戶(hù)增加訂單的需求量，已經(jīng)暫停對新訂單進(jìn)行報價(jià)，而且目前為2021年第 一季度的價(jià)格議定預期漲幅將達到15%至20%！

據臺媒報道，包括聯(lián)華電子在內，全球范圍內已有多家芯片代工企業(yè)為2021年8英寸晶圓提價(jià)。其中，聯(lián)電、格羅方德和世界先進(jìn)等公司在2020年第四季度，將價(jià)格提高了約10%～15%，緊急訂單提價(jià)幅度甚至達到40%。

8英寸產(chǎn)線(xiàn)多用于生產(chǎn)電源管理芯片、MOSFET器件、CMOS芯片、指紋識別芯片、ToF、TWS芯片等產(chǎn)品。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，8英寸晶圓代工產(chǎn)能的緊缺，亦波及到8英寸硅片供應及芯片設計等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節。

以采用Fabless模式運營(yíng)的IC設計廠(chǎng)商為例，對其而言，找到晶圓代工廠(chǎng)流片并量產(chǎn)自己設計的芯片，是產(chǎn)品落地的關(guān)鍵步驟。因此，全球八英寸晶圓代工產(chǎn)能的短缺，勢必為IC設計玩家帶來(lái)影響。

在種種因8英寸產(chǎn)能不足而出現缺貨現象的芯片產(chǎn)品中，電源管理芯片收獲了較多關(guān)注。近期，外媒《彭博社》援引消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果iPhone等產(chǎn)品正面臨電源管理芯片短缺問(wèn)題，或因此無(wú)法滿(mǎn)足消費市場(chǎng)需求。

據悉，不少I(mǎi)C設計廠(chǎng)商正積極預定明年的產(chǎn)能，部分長(cháng)單甚至下到2021年第二季度。