目前，全球芯片價(jià)格漲聲一片，顯示驅動(dòng)芯片也面臨相同的價(jià)格上漲情況，產(chǎn)業(yè)鏈內產(chǎn)能現狀有喜有憂(yōu)。在芯片設計環(huán)節中，雖然顯示驅動(dòng)芯片價(jià)格上漲有利于相關(guān)設計公司獲取下游晶圓代工產(chǎn)能，但是CIS、PMIC等產(chǎn)品不斷搶占成熟制程產(chǎn)能，市場(chǎng)持續恐慌性下單；在晶圓制造環(huán)節中，雖然Nexchip、SMIC等工廠(chǎng)相關(guān)新增產(chǎn)能逐步釋放，但是“黑天鵝事件”頻發(fā)，如：UMC新竹8英寸晶圓廠(chǎng)停電，美國德州暴風(fēng)雪致使三星 Line S2 受影響及NXP、英飛凌成熟制程也受影響。

CINNO Research將全球DDIC晶圓產(chǎn)能需求按照工藝制程分類(lèi)，數據顯示90/80nm工藝段占比始終保持最 高，供給比例在26-30%之間，同時(shí)28nm市場(chǎng)需求占比也在逐步提升。預計2021年第四季度全球DDIC晶圓產(chǎn)能將同比增加13%。

我國顯示專(zhuān)用芯片對外進(jìn)口依存度相對較高，根據CINNO Research產(chǎn)業(yè)調研數據，2020年全球DDIC晶圓產(chǎn)能供給中，中國臺灣地區產(chǎn)能份額約為61%，中國大陸約為13%，未來(lái)隨著(zhù)合肥晶合、中芯產(chǎn)能的擴張，預計2021年中國臺灣地區產(chǎn)能份額略降至58%，中國大陸產(chǎn)能份額增至20%。

觀(guān)察主要代工廠(chǎng)的未來(lái)策略，臺積電8英寸產(chǎn)能逐步轉向高毛利產(chǎn)品，中芯、華虹繼續提升DDIC相關(guān)產(chǎn)能、三星、海力士將收緊DDIC相關(guān)產(chǎn)能。CINNO Research預測，2022年全球DDIC供需比將逐步緩和至1.10，而2020年該數值是1.01。但隨著(zhù)顯示驅動(dòng)芯片價(jià)格回落，全球產(chǎn)業(yè)供需關(guān)系仍將面臨調整，2023至2025年間供需情況或將再度緊張，產(chǎn)業(yè)供需將呈現周期化波動(dòng)趨勢。