6月23日，總投資160億元的湖南三安半導體基地一期項目正式點(diǎn)亮投產(chǎn)，將打造國內首條、全球第三條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈，可月產(chǎn)3萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓。這是國內LED芯片龍頭三安光電向第三代半導體領(lǐng)域擴張的重要一步。
湖南三安半導體基地位于長(cháng)沙高新產(chǎn)業(yè)園區內，規劃用地面積約1000畝，2020年7月破土動(dòng)工。如今歷時(shí)不到一年，一座從碳化硅晶體生長(cháng)到功率器件封測的全產(chǎn)業(yè)鏈現代化生產(chǎn)基地即落成投產(chǎn)，見(jiàn)證了三安速度。
