近年來(lái)，隨著(zhù)科技的迅猛發(fā)展以及在多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的推動(dòng)下，加之國家推出的“5G+8K”戰略、“百城千屏”計劃，Mini/Micro LED顯示行業(yè)的發(fā)展邁入新的時(shí)期。目前而言，Mini LED生產(chǎn)線(xiàn)核心關(guān)注點(diǎn)主要集中在良好的產(chǎn)品穩定性，超高的生產(chǎn)良率和投入產(chǎn)出比，以及在線(xiàn)質(zhì)量預警機制等方面。

針對這些關(guān)注點(diǎn)，卓興半導體歷經(jīng)多年深入研究，高度集成了印刷、固晶、焊接、點(diǎn)亮+檢測和返修等Mini LED封裝制程的工藝流程，尤其在固晶機設備領(lǐng)域，相繼推出第一代AS3603像素固晶機、第二代AS3601像素固晶機等，憑借固晶速度快、精度高、范圍廣、穩定性強、基板良率高等優(yōu)勢逐漸打開(kāi)市場(chǎng)，在業(yè)內占據一席之地。 

第一代：AS3603像素固晶機

卓興半導體AS3603像素固晶機采用雙臂六環(huán)的方式，一經(jīng)推出就受到行業(yè)的矚目。固晶速度達到40K/H，固晶精度位置誤差＜±15um、角度誤差＜1°，固晶良率達到99.99%，各項性能在行業(yè)里均屬于領(lǐng)先水平。

為滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化、深層次的需求，卓興半導體在結構和系統兩大方面全面升級設備。在結構層面優(yōu)化了電機參數，使擺臂更輕量化，夾具兼容性更廣；在系統層面優(yōu)化了拖拉及防撞功能，增加了芯片極性檢測功能，同時(shí)更新數據表確保視覺(jué)識別更精準，找晶算法進(jìn)一步優(yōu)化以此避免限位影響等。

第二代：AS3601像素固晶機

卓興半導體顛覆了傳統的固晶模式，研發(fā)出具有歷史性突破的第二代像素固晶機——AS3601像素固晶機。相較于傳統晶圓固晶機，卓興半導體AS3601像素固晶機擁有三臂三環(huán)，做到每次可完成一個(gè)像素（R、G、B）的固晶，進(jìn)一步優(yōu)化調度路徑以及提升固晶效率、精度；且配備吸嘴自動(dòng)清洗功能。

在固晶效率上，傳統單臂或者雙臂固晶機按照“R”芯片、“G”芯片、“B”芯片的順序依次貼合，其弊端是拉長(cháng)固晶的路徑，增加企業(yè)的成本。卓興半導體像素固晶機優(yōu)化了固晶路徑，可一次性完成RGB三個(gè)芯片拍照定位，同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，做到三色芯片的轉移貼合。這樣可以使三臂固晶平臺的移動(dòng)距離降至傳統固晶方式1/2以下，固晶效率提升30%以上。
 

在固晶精度上，卓興半導體像素固晶機通過(guò)RGB三色芯片同時(shí)取晶/固晶，取/固晶參數更具針對性，能夠提高設備良率。取晶平臺配備晶圓環(huán)自動(dòng)校正功能，且RGB晶圓環(huán)視覺(jué)識別方案各自獨立配置，識別也更準確。還通過(guò)獨創(chuàng )的3C固晶法則，即校正（Correction）、控制（Control）和連續（Continuity）方式實(shí)現固晶精度和速度的提升，保證固晶良率。
 

在線(xiàn)體布局和自動(dòng)化組線(xiàn)上，卓興半導體像素固晶機可以并聯(lián)布線(xiàn)，實(shí)現單機多環(huán)和多機聯(lián)合混打功能，采用最科學(xué)的調度路徑，消除設備差異性。第一代線(xiàn)配備24臺AS3603像素固晶機，每小時(shí)產(chǎn)能為864k。第二代線(xiàn)配備24臺AS3601像素固晶機，產(chǎn)能較之第一代有了大幅度提升，每小時(shí)產(chǎn)能達到1200K，極大提高了固晶效率和保障了產(chǎn)品品質(zhì)。
 

值得一提的是，卓興半導體固晶設備配備了自動(dòng)預警功能，當某臺固晶設備出現故障時(shí)，系統會(huì )自動(dòng)開(kāi)啟預警。即使該臺設備處于宕機狀態(tài)，也不會(huì )影響到其余正在運行的固晶機設備，大幅提升整個(gè)產(chǎn)線(xiàn)的稼動(dòng)率。
 

固晶機作為整個(gè)Mini LED生產(chǎn)線(xiàn)最為核心的設備，以卓興半導體為代表的第一代AS3603像素固晶機順應市場(chǎng)需求后，又推出第二代像素固晶機AS3601，未來(lái)還將持續加大研發(fā)投入力度，積極布局Mini LED、Micro LED市場(chǎng)，旨在提升產(chǎn)品競爭力和盈利能力。

綜上所述，卓興半導體為用戶(hù)提供的這套Mini LED直顯整體解決方案，主要優(yōu)勢表現在：

①自我檢測設定，批量固晶異常預警；

②實(shí)現工藝過(guò)程管控設定；

③產(chǎn)品質(zhì)量異常追溯；

④自主設定實(shí)現多機固晶混打； 

作為全倒裝COB封裝制程領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，卓興半導體將加快Mini LED直顯領(lǐng)域的技術(shù)升級和市場(chǎng)布局，不斷推出具有強大競爭力的固晶機設備以及整體化解決方案，引領(lǐng)國內半導體行業(yè)向國際領(lǐng)域沖擊。