據悉，雷曼光電擬向特定對象發(fā)行 A 股股票數量不超過(guò) 104,853,009 股，募資總額不超過(guò)6.89億元，投向雷曼光電COB超高清顯示改擴建項目以及補充流動(dòng)資金。

其中，雷曼光電COB超高清顯示改擴建項目投資總額5.39億元，擬使用募集資金5.39億元。擴建項目位于廣東省惠州市東江科技園雷曼光電工業(yè)園內，建設內容包括新建 44,583.66 ㎡生產(chǎn)廠(chǎng)房、員工宿舍及配套工程設施，并采購一系列生產(chǎn)設備及其他輔助設備，項目設計產(chǎn)能為72,000.00 ㎡（產(chǎn)能按照 1.5mm 間距產(chǎn)品折算）。

雷曼光電表示，基于COB技術(shù)的顯示面板產(chǎn)品是公司核心主營(yíng)業(yè)務(wù)之一，在公司LED顯示面板業(yè)務(wù)營(yíng)收占比中逐年升高，市場(chǎng)需求強勁。然而公司現有的COB顯示面板的生產(chǎn)能力有限，已無(wú)法滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求。

因此，本次募投項目產(chǎn)能均用于生產(chǎn)基于COB技術(shù)的小間距或Micro LED顯示面板，拓展公司在小間距LED尤其是Micro LED顯示領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，進(jìn)一步提高公司銷(xiāo)售規模及盈利能力，強化和提高公司抗風(fēng)險能力和綜合競爭實(shí)力。