1、最近關(guān)注到公司近期召開(kāi)新品發(fā)布會(huì )，發(fā)布了34寸玻璃基0ODMiniLED背光曲面顯示產(chǎn)品方案，可否介紹下該方案的核心競爭優(yōu)勢？

回復：該方案核心競爭優(yōu)勢主要體現在兩方面：首先是玻璃基與業(yè)內其他基材（包括PCB基、鋁基等）在性能和成本上的對比，玻璃基的超薄屬性、高平整度、低熱膨脹系數、低翹曲度，高導熱率決定了玻璃基MLED背光產(chǎn)品的超薄、大尺寸及曲面顯示，同時(shí)能支撐更小的LED燈珠進(jìn)行固晶打件，加上公司所采用的玻璃基板材料成本較低，通過(guò)制程工藝的優(yōu)化及設備效率的提升，目前已實(shí)現整體成本優(yōu)于其他基材方案。

其次，該方案的另一個(gè)核心競爭優(yōu)勢體現為0OD，我們將其稱(chēng)為Z-MLED，Z是zero的意思。 

Z-MLED通過(guò)將發(fā)光芯片與液晶顯示屏之間的距離形成完全貼合，進(jìn)一步實(shí)現了產(chǎn)品的超薄/窄邊框特性，同時(shí)提升視覺(jué)效果，增加光學(xué)效率，讓邊界更清晰，最大程度解決了漏光和光暈的問(wèn)題。

2、公司玻璃基MiniLED背光在車(chē)載顯示領(lǐng)域的布局和業(yè)務(wù)情況

回復：玻璃基MiniLED背光在車(chē)載顯示領(lǐng)域的應用范圍包括HUD、智能后視鏡、虛擬儀表、CID、后座娛樂(lè )顯示等，隨著(zhù)車(chē)載顯示向大型化、一體化、異形化、高亮化、高色域飽和度發(fā)展，以及對智能、安全性要求的提升，玻璃基MLED背光具有較大應用優(yōu)勢。

公司通過(guò)上下游產(chǎn)業(yè)鏈整合，已具備車(chē)載顯示全套解決方案和生產(chǎn)能力，包括蓋板、觸控模組、全貼合、LCM模組、背光模組以及外觀(guān)功能件，疊加公司3A（AG、AR、AF）、一體黑、玻璃基MiniLED背光等核心技術(shù)，公司已于2022年上半年正式成立車(chē)載事業(yè)部以及車(chē)載顯示SBU，同時(shí)計劃于2023年上半年正式推出玻璃基MLED背光車(chē)載顯示解決方案。

目前公司已與多家終端車(chē)企以及車(chē)載模組廠(chǎng)商開(kāi)展業(yè)務(wù)合作，并且將重點(diǎn)推介公司玻璃基MLED背光在車(chē)載顯示產(chǎn)品上的應用。

3、從三季度看，公司營(yíng)收同比是增長(cháng)的，但歸母凈利潤出現虧損，能說(shuō)下主要原因嗎？可否對明年業(yè)績(jì)情況進(jìn)行一下展望？ 

回復：營(yíng)收增長(cháng)主要系報告期內子公司并表范圍增加影響，業(yè)績(jì)虧損主要系傳統玻璃精加工業(yè)務(wù)受行業(yè)影響，銷(xiāo)售數量和銷(xiāo)售價(jià)格均出現一定幅度下滑，導致毛利下滑；同時(shí)由于產(chǎn)品轉型過(guò)程中前期研發(fā)打樣費用、管理費用、銷(xiāo)售費用以及設備折舊增加，導致成本上升，最終導致截至2022年三季度出現虧損。 

預計2023年公司（含子公司）業(yè)務(wù)將得到一定恢復，收入較往年預計會(huì )有所提升，同時(shí)如2023年下半年玻璃基新產(chǎn)品順利實(shí)現量產(chǎn)，將對公司業(yè)績(jì)產(chǎn)生積極影響。 

4、公司成本和費用未來(lái)會(huì )有優(yōu)化空間嗎？以及人員方面未來(lái)的規劃情況？

回復：成本費用方面，過(guò)去兩年基于公司產(chǎn)品化轉型戰略，在研發(fā)費用、管理費用以及市場(chǎng)推廣費、銷(xiāo)售費用等出現一定幅度上升，隨著(zhù)公司費用管控逐步優(yōu)化，包括采取組織架構調整、內部績(jì)效考核機制完善、內部數據系統的升級優(yōu)化等一系列措施，公司成本費用將得到較好的控制。

人員方面，集團公司目前總員工3000人左右，主要系公司傳統玻璃精加工業(yè)務(wù)屬于資金、技術(shù)和人員密集型行業(yè)，公司規劃的新產(chǎn)品業(yè)務(wù)將努力提升自動(dòng)化水平，以此提升員工單位年產(chǎn)值。

5、公司未來(lái)是否考慮海外市場(chǎng)？

回復：公司目前已設立海外大客戶(hù)SBU，將重點(diǎn)推進(jìn)玻璃基MiniLED背光、MicroLED直顯、玻璃基芯片封裝載板等產(chǎn)品在海外市場(chǎng)的推廣。

6、請問(wèn)公司復合銅箔項目是否有新進(jìn)展？

回復：復合銅箔作為公司重要研發(fā)項目，目前基于特種PI材料的復合銅箔降本技術(shù)路徑已基本確認，基膜性能符合電池廠(chǎng)要求規格，后續將進(jìn)一步推進(jìn)打樣和送樣進(jìn)度，最終驗證結果需要一定時(shí)間，請廣大投資者注意投資風(fēng)險并以公司公告為準。

7、公司技術(shù)儲備和新產(chǎn)品應用較多，可否簡(jiǎn)單介紹下公司研發(fā)人員情況以及未來(lái)重點(diǎn)研發(fā)方向？

回復：截至目前公司研發(fā)團隊300人左右，目前設有新余研究院、東莞研究院和專(zhuān)家組，后續計劃增設武漢研究院；截至2022年上半年公司具備國內專(zhuān)利340件，國際專(zhuān)利2套，并榮獲第22屆國家優(yōu)秀專(zhuān)利獎，同時(shí)，公司目前在進(jìn)行的有76項研發(fā)立項。

研發(fā)方向包括不限于光學(xué)材料、高分子材料、新型顯示以及工藝工程開(kāi)發(fā)等。同時(shí)，公司已與多所國內高等院校開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，推進(jìn)新型材料在多項領(lǐng)域實(shí)現國產(chǎn)替代和技術(shù)迭代。

8、如何看待公司未來(lái)發(fā)展情況？

回復：公司將繼續深挖玻璃基、CPI/PI材料以及基于各種基材鍍膜、鍍銅技術(shù)在多領(lǐng)域的研發(fā)應用，包括新型顯示、半導體先進(jìn)封裝、新能源、5G等領(lǐng)域。 

目前已具備量產(chǎn)可行性的是玻璃基MLED背光和直顯在顯示領(lǐng)域的應用，玻璃基憑借其性能和成本優(yōu)勢，將為公司未來(lái)3-5年的發(fā)展打下良好基礎。 

其他領(lǐng)域方面，公司將繼續與下游客戶(hù)保持緊密合作溝通，同時(shí)緊跟市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，加強市場(chǎng)開(kāi)拓能力，以盡快實(shí)現新材料新技術(shù)的商用落地。