6月11日消息,根據TrendForce的報告,2025年第一季全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收環(huán)比下滑約5.4%至364億美元。
其中臺積電占據了67.6%的份額,盡管智能手機備貨進(jìn)入淡季,但AI高性能計算(HPC)的強勁需求以及電視關(guān)稅避險的急單,使得臺積電的營(yíng)收環(huán)比僅下滑了5%,達到255.17億美元。
臺積電的領(lǐng)先地位得益于其在先進(jìn)制程技術(shù)上的快速推進(jìn),以及與NVIDIA、蘋(píng)果和AMD等大客戶(hù)的緊密合作。

與此同時(shí),三星Foundry的市場(chǎng)份額則從上一季度的8.2%下降到了7.7%,營(yíng)收環(huán)比下滑了11.3%,僅為28.9億美元。
主要歸因于其在先進(jìn)制程上的交付能力不足,以及美國對中國客戶(hù)的先進(jìn)制程禁令,限制了其從中國消費補貼中獲益的能力。
中芯國際則在第一季度實(shí)現了市場(chǎng)份額的提升,達到了6%,營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)了1.8%,達到22.5億美元。
中芯國際的增長(cháng)得益于客戶(hù)為應對美國關(guān)稅政策而提前備貨,以及中國消費補貼政策的拉動(dòng),此外中芯國際在7nm和DUV設備方面的進(jìn)步,也為其贏(yíng)得了更多國內客戶(hù)的訂單。
其他廠(chǎng)商方面,聯(lián)電、GlobalFoundries、華虹集團、世界先進(jìn)、高塔半導體、合肥晶合集成和力積電等也分別位列市場(chǎng)前十大晶圓代工廠(chǎng)商。
