PCB產(chǎn)品的主要應用領(lǐng)域包括通訊電子、計算機、消費電子、汽車(chē)電子、工業(yè)電子、軍事航空和醫療器械等。中國PCB用電解銅箔起步較早，中國PCB行業(yè)的整體發(fā)展趨勢與全球PCB行業(yè)波動(dòng)趨勢基本一致。

（一）市場(chǎng)規模

“十三五”期間，隨著(zhù)通訊電子、消費電子等下游領(lǐng)域需求增長(cháng)的刺激，中國PCB產(chǎn)值增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

2018年中國PCB產(chǎn)值達到327.0億美元，同比增速為10.0%。2019年，受宏觀(guān)經(jīng)濟波動(dòng)的不確定性影響，中國PCB行業(yè)全年產(chǎn)值為329.4億美元，同比增長(cháng)0.7%，增速顯著(zhù)下降。近年來(lái)，中國經(jīng)濟進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟增速較以往雖然有所放緩，但仍保持中高速增長(cháng)。與此同時(shí)，我國5G通信、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等建設加快，將帶動(dòng)PCB市場(chǎng)發(fā)展。為此，從中長(cháng)期來(lái)看，我國PCB行業(yè)增長(cháng)勢頭強勁。

（二）行業(yè)前景預測分析

1、5G通信推動(dòng)高頻高速PCB高增長(cháng)，帶動(dòng)高性能PCB銅箔需求增長(cháng)

5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò )頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設備對高頻通信材料的性能要求更為嚴苛，其中，移動(dòng)通信基站中的天線(xiàn)系統需用到高頻高速PCB及CCL基材。預計伴隨5G商業(yè)化到來(lái)，將帶動(dòng)高頻高速電路用銅箔需求的增長(cháng)。

2、國內高端銅箔依賴(lài)進(jìn)口，高性能銅箔國產(chǎn)替代空間廣闊

2019年起，國內外經(jīng)濟形勢有所轉變，國家開(kāi)始強調通過(guò)“新基建”拉動(dòng)經(jīng)濟增長(cháng)，預計依靠5G和云計算（IDC設備）的建設拉動(dòng)，我國PCB銅箔產(chǎn)業(yè)特別是高端銅箔產(chǎn)品將在未來(lái)年度實(shí)現較好的增長(cháng)趨勢。隨著(zhù)國內集成電路的設計、制造和封測企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國大陸實(shí)現轉移，更多的下游業(yè)務(wù)訂單從國外廠(chǎng)商流向國內一流企業(yè)。同時(shí)，上游PCB銅箔企業(yè)的技術(shù)升級也減少了下游企業(yè)對于國外廠(chǎng)商的產(chǎn)品依賴(lài)，轉向擁有自主技術(shù)能力的國內廠(chǎng)商。下游產(chǎn)業(yè)升級和進(jìn)口替代催生了高性能PCB銅箔的增量需求。